Samsung, yeni 3D teknolojisini kullanarak DDR4 DRAM üretimine başlayacağını duyurdu.
Güney Koreli teknoloji devi 64 GB kapasiteye sahip olacak DRAM modülleri üretmeye başlayacağını duyurdu. Serverlar için kullanılacak olan bu modüller DDR4 seviyesinde olup, 3D TSV paket teknolojisi ile üretilecek.
64 GB, DRAM modülleri için en yüksek seviye. Bu da uygulama performanslarında artış gösterilmesini sağlıyor. Çünkü bilgi, hafızada daha uzun süre boyunca depolanabiliyor. Böylece de, diğer depolama birimleri ile sürekli bir veri alışverişi olmuyor.
Hafıza yongaları bugüne kadar DIMMler üzerine dikey biçimde yerleştiriliyordu. Teknolojinin yardımı ile bu yongaların boyutu da küçülmeye başladı. Yani artık yatay biçimde yerleştirilebilecekler. Bu da anakart üzerinde daha fazla kullanım alanı sağlıyor. Samsung bu fırsattan yararlanmak ve pazarda pay sahip olmayı amaçlıyor.
DDR4, mevcut DDR3 DRAMlerin yerine geçecek. Önümüzdeki çeyrek içerisinde DDR4 satışlarında artış bekleniyor. Çünkü DDR4, %50 daha fazla hafıza ve %35 daha az enerji tüketimine sahip. Intel de, önümüzdeki Eylül ayı itibariyle DDR4 destekleyen, Grantley adını verdiği yongaları pazara sunacak. Lenovo ve Dell firmaları da bu yongaları serverlarında kullanacak.
