ABD Savunma Bakanlığı İleri Araştırma Projeleri Ajansı’ndaki çılgın bilim-adamları mikroçip teknolojisinde çığır açmaya hazırlanıyor.
ABD ordusu ve Pentagon için teknoloji sistemleri üzerinde çalışan DARPA, yeni bir buluşa imza atmaya hazırlanıyor. Yenil nesil mikroçiplerde ortaya çıkabilecek yoğun sıcaklığı önlemek için su soğutmasından yararlanmak istiyorlar. Konu mikroçip olunca bu su soğutma sisteminin de çok ama çok ufak olması gerekiyor.
Bugün birçok çipte, bireysel kapasitörler yan yana işleniyor. Yani bir sokak içerisindeki binalar gibi. Ancak bu tasarım oldukça yer kaplıyor ve fazla enerji tüketimine sebebiyet veriyor. 3D istifleme adı verilen bir yöntem sayesinde bu kapasitörler üst üste yerleştirilebiliyor. Bu durumda ise yerden kazanç sağlanıyor ve daha az enerji harcanıyor. IBM’in bu konu üzerinde çalışmalar mevcut.
Birbirlerine saç kılından daha ince tellerle bağlanan bu kapasitörlerin tek sorunu çok ısınmaları. Hem de herhangi bir fan sistemi ile soğutulamayacak kadar ısınmaları. Bu noktada DARPA’nın yeni fikri ön plana çıkıyor. Bu katman katman yerleştirilen mikroçiplerin arasına bir tür sıvı yerleştirilebilirse ısınma probleminin ortadan kalkacağına inanılıyor.
Teoride oldukça mantıklı. Ancak yapılması neredeyse imkansız. Öncelikle elektrik akımının geçtiği alanlarda suyun bulunması, cihazın kısa devre yapmasına davetiye çıkarır. Bu alanların su geçirmeyen bir materyal ile kaplanması gerekiyor. Kafaları karıştıran bir diğer sorun ise suyun hareket halinde olacağı için nasıl kontrol edileceği? Bahsi geçen sıvı, elektronik yapıya sahip bir yapışkan olursa bu problemin de ortadan kalkacağı düşünülüyor.
DARPA’nın IceCool adını verdiği teknoloji için çalışmalar sürüyor. Eğer bakanlık yeni buluşunda başarılı olursa, bilgi merkezlerinden tutun akıllı telefonlara kadar birçok alanda 1000 kat daha iyi verim alınabilir.
