İşlemcilerde aşırı ısınma problemini oradan kaldıracak nanotüp teknolojisi, saat performansını da artıracak.
Yeni işlemcilerin en büyük problemlerinden birisi de, çekirdekler ve soğutma sistemi arasında etkili bir aktarım sağlamak. Termal Arayüz Bağları (TIM), sıcaklığı aktarma konusunda oldukça kötü. Bu sebepten ötürü işlemci yüksek sıcaklıklara ulaşabiliyor. Yonga üzerinde oluşan sıcaklık noktaları da cihazın ölümüne yol açıyor.
Önerilen yeni bir teknoloji sayesinde bu sorun ortadan kaldırılabilir. Karbon nanotüpler vasıtasıyla, sıcaklığın aktarımında bir devrim yaratılabilir. Hali hazırda, karbon nanotüp teknolojisinin inanılmaz termal iletkenlik özelliğini olduğunu biliyoruz. Ancak nanotüpleri, termal arayüzlere bağlamak biraz zor. Bu konu hakkında yayınlanan yeni bir makalede, bağlantıyı kurmak için organik bileşenler kullanılacak. Böylece yonga üzerindeki metal katman ile karbon nanotüp arasında kovalent (Eşdeğerli) bağ oluşturulacak.
Bu bağ oluşturulduktan sonra termal arayüz, 6 kata kadar daha etkili bir biçimde sıcaklık aktarımı yapabilecek. Daha da iyisi bu teknik alüminyum, silikon, altın ve bakır üzerinde de kullanılabiliyor. Eski tekniklerde, karbon nanotüpler için CNT katmanı üzerinde, 40 mikronluk bağlayıcı madde gerekiyordu. Yeni teknik ile bu 7 mikrona kadar düşüyor.
Konu hakkında Lawrence Berkeley Ulusal Laboratuvarı, çalışmalarına devam ediyor. Yeni tekniğin sunduğu faydalar gerçekten devrim gerçekleştirecek nitelikte. Yonga üzerindeki sıcaklık değerlerinin düşürülmesiyle, daha yüksek frekanstan işlem yapılabilecek. Turbo Boost özellikleri ve over-clock performansları artabilecek ve daha uzun süre çalışabilecek.
