Intel ve Micron tarafından geliştirilen yeni NAND Flash bellek teknolojileri yakında piyasaya çıkmaya hazır olacak.
SSD veri depolama birimleri bir kez kullandığınızda artık vaz geçemeyeceğiniz donanımların başında geliyor. Klasik tamburlu sabit disklerin ne kadar yavaş kaldığına bizzat şahit olduktan sonra, SSD’leri bir kenara kaldırmak mümkün değil. Ancak burada ciddi bir sorun var, o da fiyatlar!
SSD’ler ilk günkü kadar olmasalar da halen hayli pahalılar, özellikle yüksek kapasiteli modeller çoğu kullanıcının alım gücünü kat kat aşabiliyor. Bunun en büyük sebeplerinden biri, SSD’lerin temel bileşenlerinden biri olan NAND Flash bellek modüllerinin üretiminin pahalı olması. Her bellek modülünün kapasitesi belli ve bir SSD’nin kapasitesini artırmak için cihazın içine daha fazla modül koymak gerekiyor. Bu da maliyeti katlayarak artırıyor.
Intel ve uzun süredir iş ortağı olan Micron, hayli zamandır bu sorunu çözmek için uğraşıyorlardı. En sonunda her hafıza modülünü maliyeti fazla artırmadan genişletmenin yöntemini rafine etmişler. Buradaki teknik, hafıza hücrelerini bir gökdelen inşa eder gibi yukarıya doğru katmanlar halinde kurmaktan geçiyor. Böylece daha önce tek katmandan oluşan hafıza hücrelerini artık 32 katmana kadar artırmak mümkün oluyor. Bu da hafıza modülü başına daha fazla depolama alanı demek.
Bu sayede 2,5 inçlik standart boyutlardaki bir SSD’yi, maliyetini çok artırmadan 10 TB kapasiteye sahip olacak şekilde üretmek mümkün olabilecek. Toshiba’nın da benzer bir teknoloji üzerinde çalıştığı biliniyor. Ancak Toshiba’nın NAND yongaları daha düşük kapasiteli ve henüz üretime hazır değil. Oysa Intel ve Micron tarafından dün yapılan ortak bir açıklamada, kendi teknolojilerinin üretime hazır olduğu vurgulandı. Intel bu yeni 3D NAND mimarisini kullanarak bu yıl içinde yeni SSD modelleri üretmeye başlamayı planlıyor. Ancak henüz işin pazarlama tarafı tamamlanmadığından, bu konuda kesin bir tarih verilmiyor.
