R9 390X incelememizin ardından yeni DirectCU III soğutma sistemiyle, Auto Extreme ve Super Alloy II teknolojileri ile ilgili ek bilgileri bu videomuzda daha detaylı bir şekilde ele alıyoruz…
ASUS’un 2015 yılının ikinci yarısında sergilediği yeni ekran kartı teknolojilerini bu videomuzda detaylı bir şekilde inceliyoruz. Bu yenilikler ilk olarak Computex 2015’te, Tayvan’da, ardından da İngiltere’de teknoloji basınının ve mühendislerin katıldığı detaylı bir teknik seminerde sergilendi. Biz de Technopat olarak doğrudan bu teknolojileri geliştiren araştırmacı ve mühendisler ile teknik detayları konuştuk ve bize Technopat Sosyal’de sorulan soruları, kendi merak ettiğimiz noktaları bire bir sorduk. R9 390X Strix incelemesinin ardından önümüzdeki dönem hem AMD, hem Nvidia yongalı ekran kartlarında karşımıza çıkacak olan teknolojilerin farklarını sizler için bu videomuzda özetledik.
DirectCU III:
- 00:25 – DirectCU III daha büyük bakır borulara ve iki yerine üç fana sahip.
- 00:40 – Yeni Strix Wing Blade 0 dB fan tasarımı.
- 00:58 – DirectCU nedir? Ne demek, nasıl çalışıyor?
- 02:20 – Isı boruları ısıyı nasıl aktarıyor, ne kadar aktarıyor?
- 03:25 – Isı boruları düz boru mu? İçlerinde ne var? Nasıl çalışıyorlar? Buhar çemberi yapısı.
- 04:45 – Sintered Power Heatpipe, Groove Heatpipe ve DirectCU heatpipe yapısı. Bunların hidrodinamik yapıları nasıl? Artılar, eksiler…
- 06:45 – A-10 kanatlarından fan kenarlarına hava akışı yönetimi.
- 08:05 – Wing Blade Fan Design ve kanatçıklar üzerindeki basınç dağılımı.
- 08:45 – Fan boyutları büyütülmüş.
- 10:25 – Strix Armor Protection: Fortifier. Arka plaka ne işe yarıyor?
- 11:45 – PCB kalınlığı ve kalitesi önemli. Ek not: Özellikle kartınız tamire giderse bunun önemini anlıyorsunuz.
Auto Extreme:
- 13:10 – Üretim süreçleri: Auto Extreme ile yeni fabrikasyon dönemi.
- 14:30 – Materyal üzerine geliştirmeler.
- 14:45 – Bacak montajı.
- 15:00 – Optik kalite kontrol süreci.
- 15:38 – Super Alloy Power II ile birlikte güç verimliliği ve serinlik.
Super Alloy II:
- 16:10 – MOS Driver.
- 16:24 – DIGI+ VRM
- 16:35 – Choke yani boğucu bobinler ve kapasitörler.
- 16:53 – Discrete MOS, konvansiyonel DrMOS’lar ve Super Alloy Power II DrMOS iletim kaybı, anahtar açma kapama kaybı ve ölü zaman kaybı farkları ve bu farkların oranları.
- 18:17 – MOS ve MOSFET ne demek? Ne yapar bu bileşenler?
- 19:35 – Farklı MOS türleri ve kapı dirençleri arasındaki fark. Bunların kart üzerine yani PCB’ye bağlanma şeklindeki farklar. Wire Bond yani kablo ile bağlantı yerine BGA bağlantı ve Flip Chip farkı.
- 21:02 – Anahtar açma kapama sırasındaki ölü zamanı azaltmak. PWM Signal Line yani sinyalin yolculuk ettiği hat üzerinde yapılan değişiklik ve ölü zamana etkisi.
- 22:42 – Verimlilik ve sıcaklık tablosu.
