Yeni nesil Intel SSD’lerde Micron’un 3D NAND flash yongaları kullanılabilir. Bu yongalar sayesinde SSD tasarımında çok daha yüksek kapasiteye çıkılması bekleniyor.
Geçen yılın son günlerinde yarı iletken üreticisi Altera’yı tamamen satın alan Intel, SSD alanında güçlenmeye devam ediyor. Şirket, süper hızlı ve yüksek kapasiteli SSD’ler üzerinde çalışıyor. Hatta, son haberlere göre Intel yeni nesil SSD’lerinde Micron’un 3D yongalarıyla çok büyük bir kapasite artışı yakalayacak.
Micron, bu 3D NAND flash yongaların sevkiyatına başlamış. Yeni yongaların sunduğu en büyük avantaj, kapasite artışında ortaya çıkıyor. Aynı alanda eskiye oranla çok daha yüksek depolama sunulacak. Bu yongaların kullanıldığı 2.5 inç SSD’lerde kapasite 10 TB’a kadar çıkabilecek. Şu an Intel’in en yüksek kapasiteli SSD modelinin 4 TB olduğunu düşündüğümüzde, yeni yonganın farkı kolayca anlaşılabiliyor.
3D NAND flash yongaları, yalnızca depolama kapasitesinin artmasını sağlamıyor. Kapasiteye ek olarak yongaların birbirine yakınlığıyla birlikte önemli bir performans artışı da sağlanıyor. Şu an Toshiba ve Samsung, benzer bir 3D NAND yongası kullanıyor. Ancak, Micron’un hazırladığı yeni yongaların enerji tüketimi konusunda da fark yaratacağı düşünülüyor. Böylece özellikle ultrabook türü cihazlarda daha yüksek pil ömrü mümkün olabilir. Intel’in bahar veya yaz döneminde yeni SSD’lerini piyasaya çıkarması bekleniyor.
