Silikon bazlı işlemci üretimi tarihe karışabilir. İşte yeni üretilen 3D yonga ve getirdikleri…
Yeni nesil işlemciler çok büyük veri işlemleriyle uğraşmak zorunda kalıyorlar. Fakat CPU ile RAM arasındaki bant genişliği problemleri nedeniyle bu işlemler yavaşlamaya başladı. Stanford ve MIT tarafından yeni üretilen ve şu anda prototip halinde olan 3D yonga sayesinde bu sorun çözülebiliyor. Zira bu yongada bellek, işlemci ve sensörler tek bir ünitede bulunuyor. Günümüzde yongalar silikondan üretilirken bu yonga ise grafin karbon nanotüpler kullanılarak üretilmiş ve üzerinde dirençli bir RAM katmanı (resistive RAM – RRAM) bulunuyor.
Yongayı üreten ekibin iddiasına göre bu yonga, üç boyutlu bilgisayar mimarisinde oluşturulmuş, gelişmekte olan nano teknoloji dünyasında şimdiye kadar yapılmış en karmaşık nano elektronik sistem. Karbon kullanmak bütün her şeyi mümkün kılıyor, zira silikonla CPU üretimi için çok yüksek sıcaklıklar gerekiyor ve bu sıcaklık düzeyi işlemci üzerine RRAM eklenebilmesinin önüne geçiyor.
Bu teknoloji yalnızca gelecek Xbox’taki FPS değerini artırmakla kalmayacak. Üretimde kullanılan karbon nanotüpler, gazlara da oldukça duyarlı ve gaz sensörü olarak da kullanılabiliyor. Şu anda bu işlemcinin geliştirilmesi DARPA ve NSF organizasyonları tarafından finanse ediliyor. Konu hakkında atılacak bir sonraki adım ise işlemcinin analog cihazlarla uyumlu çalışabilmesini sağlamak. Yonganın ne zaman hazır olacağına ya da satışa sunulup sunulmayacağına dair bir bilgi henüz bulunmuyor.
