Her iki bellek çipi de ciddi bir performans artışı sağlayacak.
RAMBUS şirketi, DDR5 ve HBM3 belleklerin teknik özelliklerini duyurdu. Yeni belleklerin en erken 2019’da kullanılabileceği tahmin edilirken, duyurulan özelliklerin de bu arada geliştirilebileceğini hatırlatalım.
HBM3 belleklerin HBM2’yi performans açısından en az ikiye katlayacağı belirtilirken, DDR5 belleklerin performansı, DDR4’in 1.5 ila 2 katı arasında olacak. HBM3’ün 4 GT/s transfer hızlarına ulaşacağı belirtiliyor. Bu da tahminen 512 GB/s ila 1 TB/s arasında paket iletim hızı anlamına gelebilir. Şimdiki HBM2 bellekler, 2 GT/s ve 256 GB/s hızlarına ulaşabiliyor.
DDR5 belleklerin de 4.8 GT/s ila 6.4 GT/s arasında transfer hızlarına ulaşması bekleniyor. DDR4 belleklerde ise ortalama 3.2 GT/s hızı mevcut. Performans artışı HBM3 kadar olmasa da ciddi bir gelişme olduğunu söylemek mümkün.
Her iki bellek türü de 7 nanometre teknolojisiyle üretilecek. PC bileşenlerinde şu sıralar 10 nanometreye geçiş yapılıyor. 10 nanometrenin yaklaşık 2 sene boyunca standart olacağı düşünülürse, 2019 veya 2020’den önce 7 nanometre teknolojisiyle üretilecek DDR5 veya HBM3 bellekleriyle karşılaşmamız pek mümkün değil. HBM2 bellekleriyle yakından ilgilenen AMD, HBM3’e de erkenden geçiş yapmanın yollarını arayabilir.
