Snapdragon 845 Teknik Özellikleri Belli Oldu

In Haber by Ruşen GöbelLeave a Comment

Geçtiğimiz günlerde duyurusu yapılan Snapdragon 845 hakkında detaylı bilgiler ortaya çıktı.

Bir süredir Snapdragon 835 ile devam eden Qualcomm, yüksek performanslı yeni çipsetinin duyurusunu geçtiğimiz günlerde yapmıştı. Şimdi ise işlemcinin teknik özellikleri resmiyet kazandı.

Üretimini Samsung’un 10 nanometre teknolojisiyle gerçekleştirdiği Snapdragon 845’te toplam 8 çekirdek bulunuyor. Big.LITTLE formatının yenilenmiş düzenini (DynamIQ) kullanan çipset, 4 düşük güç tüketimli Kryo 385 Silver (1.8 GHz) çekirdeğinin yanında, 4 yüksek performanslı Kryo 835 Gold (2.8 GHz) çekirdeği barındırıyor. Gold çekirdeklerinde 256 KB L2 bellek bulunurken, Silver çekirdeklerinde 128 KB L2 bellek yer alıyor. Ayrıca 2 MB kapasiteli bir L3 bellek de kullanılmış.

Kullanılan GPU hakkında çok detaylı bir bilgi yok. Adreno 630’un %30 daha az güç tükettiği ve performansının geliştirildiği söyleniyor. DynamIQ ile CPU’nun daha verimli kullanılması planlanırken, multimedya tarafında çoklu kare gürültü azaltma gibi yeni teknolojiler de sunulacak. HDR10 HEVC desteğinin bulunduğu Snapdragon 845 ile 4K 60 FPS video kaydı yapılabilecek. X20 modemi ile 1.2 Gbit indirme hızlarına ulaşabilecek.

Kayda değer pek çok gelişmenin gözlemlendiği Snapdragon 845’in günlük kullanımda nasıl bir fark yaratacağı ise merak konusu. İlk telefonların ortaya çıkmasıyla beraber bu merakımızı da giderme imkanı bulacağız.