İşlemci çekirdeği ve ısı dağıtıcı arasında lehim kullanımıyla soğutma daha verimli oluyor.
İşlemcilerin üst kısmında metal bir kapak bulunuyor. Bu kapağın altında, genellikle kapaktan çok daha küçük olan işlemci yongası yer alıyor. İşlemci üreticileri de kapağın üstüne yerleştirilen soğutucunun, kapağın altındaki yongayı soğutması için ısı iletimini sağlayacak malzemeler kullanıyor.
Ucuz işlemcilerde termal macun kullanılırken, biraz daha üst seviye modellerde metal lehim kullanılıyor. Lehim kullanılan işlemciler, termal macunla doldurulan işlemcilere göre çok daha başarılı bir soğutma sağlıyorlar. Sırf bu sebepten dolayı bazı overclockçular termal macunla doldurulan işlemcilerin kapağını açıp kendileri lehimliyorlar. Delid adı verilen bu işlemle ilgili detaylı bir rehberimiz mevcut, bağlantısını haberin sonunda bulabilirsiniz.
Lehim, ekstra maliyet anlamına geliyor
Delid işlemiyle birlikte işlemcilerin garanti dışı kalmasından dolayı, işlemcinin fabrika çıkışı lehimli olması büyük önem taşıyor. Üreticiler için lehim ekstra maliyet anlamına gelse de, orta ve üst seviye işlemcilerde lehime yer veriliyor.
AMD’nin geçtiğimiz haftalarda duyurusunu yaptığı, giriş seviyesine hitap eden Ryzen 3 2200G ve Ryzen 5 2400G APU’larında termal macun kullanılıyor. Bu durum Ryzen 2’lerin tamamında termal macun kullanılacağı dedikodularına yol açarken, AMD’den Robert Hallock bu konuya açıklık getirdi. İkinci nesil Ryzen işlemcilerde ısı iletimi için lehim kullanılacak.
AMD’nin ilk Ryzen serisinde kullandığı lehimlerin, standart termal macunlara göre 25 dereceye kadar daha iyi soğutma sağladığı ortaya çıkmıştı. 25 derece overclockçular için çok büyük bir sıcaklık farkı. 25 derecelik ekstra soğutma ile işlemcinin hızını birkaç yüz MHz daha yükseltmek mümkün. 12 nanometrelik Ryzen 2 işlemcilerinin önümüzdeki Nisan ayında piyasaya sürülmesi bekleniyor.
İşlemci Delid Rehberi
