Yeni QLC NAND bellek yongaları, SSD kapasitelerini artıracak ve böylece maliyeti düşürecek.
Micron ile ortaklaşa çalışan Intel, hücre başına 4 bit barındıran QLC NAND bellek yongası zarlarını duyurdu. Şirket bu yonga zarlarının ticarileştirilen ilk ürünler olduğunu da belirtti. Yüzde 33 oranında artırılan yoğunlukla birlikte, tek yonga zarında 1 terabit veri depolamak mümkün olacak.
Diğer taraftan 2. nesil 3D NAND’larda 64 olan katman sayısının, yeni yongalarda 96’ya çıkarılması hedefleniyor. Şirketlerin bu alandaki ilk denemelerini TLC NAND yongalarla yapacağı söyleniyor.
Yeni yongaları içeren depolama birimlerinden, pek çok yeni teknolojide olduğu gibi, ilk olarak veri merkezlerinin ve sunucuların faydalanacağı tahmin ediliyor. Bir süre sonra kişisel kullanıcılar da bu yeni teknolojiden faydalanabilecek.
