Intel, Hot Chips 2018 etkinliğinde geleceğe yönelik planlarını masaya yatırdı.
Intel’in geleceğe yönelik işlemci tasarım planları alışılmışın dışında bir çizgide ilerleyecek gibi görünüyor. Hot Chips 2018 kapsamında bu planları açıklayan Intel, klasik işlemci tasarımını geride bırakmayı planladığını gösterdi.
Halen üretimde bulunan Intel işlemciler “monolitik” tabir edilen bir tasarıma sahipler. Bu tasarım tarzında işlemci tek parça olarak tasarlanıyor ve üretiliyor. İşlemci çekirdeklerinden veri yolu kontrolcülerine kadar tüm birimler, aynı silikon levha üzerine ve tek seferde işleniyor.
Intel gelecekte bu tasarım tarzını değiştirmeyi hedefliyor. Intel’in yeni yaklaşımı “chiplet” adı verilen, küçük ve bağımsız işlemci modüllerinin bir araya gelmesi prensibi üzerine kurulacak. Şirket bu çalışmalarında DARPA ile de işbirliği yaptıklarını belirtiyor.
“Chiplet” kelimesi mini yongalar ya da mini işlemciler olarak tercüme edilebilir. Bunlar bir işlemcide bulunan parçaların ayrı ayrı üretilmesiyle ortaya çıkıyor. Monolitik bir işlemcide silikona hep beraber kazınan işlemci çekirdekleri ve benzeri tüm birimler, chiplet olarak ayrı ayrı üretiliyor.
Daha sonra bu chiplet modülleri ihtiyaç olduğu şekilde bir ana platform üzerinde birleştirilecek. Bu sayede modüler bir işlemci ortaya çıkarmak mümkün oluyor. Burada en önemli unsurlar maliyetin düşürülmesi ve üretimin kolaylaştırılması olacak. Ayrıca ihtiyaca uygun işlemcileri tasarlamak ve piyasaya sunmak da çok daha kolaylaşacak.
Bu mini işlemci modülleri ise Advanced Interface Bus (AIB) adı verilen geliştirilmiş bir bağlantı arabirimi sayesinde birbirleriyle iletişim kurarak çalışacaklar. Intel’in AIB planlarını DARPA’ya ilettiği ve onların da katkılarını aldığı açıklandı.
Bu türden yeni nesil işlemcilerin henüz piyasaya çıkması beklenmiyor. Bu projenin geliştirilmesi ve son kullanıcıya hitap edecek bir şekle girmesi daha bir kaç yıl alabilir. Ancak uzun vadede Intel’in planlarının bu yönde ilerleyeceği kesin.
