Samsung, Galaxy S10 Telefonunda SLP Teknolojisi Kullanabilir

In Haber by Ruşen GöbelLeave a Comment

SLP teknolojisi bileşenlerin telefonda daha az yer kaplamasına imkan sağlayacak.

Samsung’un bir sonraki üst seviye telefonu Galaxy S10 hakkında şimdiden çeşitli dedikodular ortaya çıkmaya başladı. İddialara göre Samsung, telefonun kasasında bileşenlere daha fazla alan kalması için SLP (Substrate Like PCB) teknolojisinden faydalanacak.

SLP nedir?

SLP, devre bileşenlerinin yerleştirildiği devre kartları tasarımının (PCB) geliştirilmiş bir sürümü olarak tanımlanabilir. PCB’lerde devre elemanlarının ve iletim yollarının tamamı, 2 boyutlu kartın önüne ve arkasına yerleştirilir. SLP ise bu yolların 3 boyutlu olarak yerleştirilmesine olanak sağlar.

Bakır iletim yollarının bolluğu, 2 boyutlu PCB’lerde alan sıkıntısına sebep oluyor. Bu yolların geçirilebilmesi için bileşenlerin aralarında boşlukların bırakılması gerekiyor. SLP teknolojisi ise PCB’ye bakır yollar için katmanlar sağlıyor. Yolların tamamı bu katmanlara dağıtılırken, kartın ön ve arka yüzeyi neredeyse tamamen sadece bileşenler için kullanılabiliyor.

Bu teknoloji, geçtiğimiz yıl piyasaya sürülen iPhone X’da kullanıldı. Samsung’un da Galaxy S10 telefonunda bu teknolojiye yer vereceği konuşuluyor. İddiaya göre Samsung’un 10 devre kartı tedarikçisinden yalnızca 4’ü bu teknolojiyle üretim yapabiliyor.

Qualcomm yongalarının teknik sebepler dolayısıyla SLP kartları için uygun olmadığı söyleniyor. Bu bilgiler doğrultusunda Samsung’un Galaxy 10’da kullanılması beklenen Snapdragon 8150 ile standart PCB kullanılması gerekeceğini söyleyebiliriz. Exynos işlemciler ise SLP ile kullanılarak, telefon içinde batarya için daha fazla alan açılabilir.