SK Hynix, bellek teknolojilerinin geleceği hakkında açıklamalar yaptı.
Bellek yongası üreticisi SK Hynix’in üst düzey yetkililerinden Kim Dong-Kyun, bellek teknolojileri hakkında konuştu. Dong-Kyun, DDR5 bellek standardının önümüzdeki yıl raflardaki yerini alacağını dile getirdi.
DDR5 belleklerin ilk etapta 5.200 MHz hızıyla piyasaya çıkması bekleniyor. Üstelik bu hıza yalnızca 1.1 volt gerilimle ulaşabiliyorlar. DDR4 standardı ilk duyurulduğunda bu hız 2.133 MHz idi.
Günümüzde ise 3.000 MHz DDR4 bellekler standart hale gelmiş bulunuyor. Bu durumda DDR5 belleklerin de gelecekte çok daha yüksek hızlara çıkmasını bekleyebiliriz.
Dong-Kyun, DDR5 sonrası için de çalışmalarına şimdiden başladıklarını dile getirdi. Dong-Kyun, üzerinde çalışılan konulardan birinin standart bir şekilde hız artırma yönünde olduğunu söyledi. Bir diğer çalışma ise da belleklerin işlemci yongalarının içine gömülmesi üzerine yapılıyormuş.
Dong-Kyun, DDR6 belleklerin geliştirilmesine başlandığını da açıkladı. DDR6 bellekler de DDR5 standardının iki katı bant genişliğine ulaşmayı hedeflediklerinin de altını çizdi. DDR6 standardının ne zaman üretime hazır olacağı ise şimdilik belli değil.
5200mhz ddr5 belleklerin gecikme süreleri ne kadar peki, 20-nin altında olsa iyi olur.
Bence ilerde RAM lerin geleceği tamamen CPU lara entegre olması. Yani ARM CPU lardaki gibi SoC olacak (ARM lerde RAM ayrı çipte). Hepsinin geleceği SoC. Yani RAM, GPU, CPU hepsi bir çipte toplanacak.
Aynen ondan sonrada sadece RAM yükseltmesi için işlemci değiştirelim. Fakat yonga seti işlemcinin içinde olursa iyi olur. (İntel için K serisi işlemcilerde Z yonga seti gibi.)
İlerde kimse parça değiştirmekle de uğraşmayacak. İşlemci değişimini bırak komple cihaz değişecek. Çünkü herşey küçük bir çipte sığdırılacak.
Zaten şu an bunu kısmen yapıyoruz akıllı telefonlarda. Telefon yükseltmek, tamamen cihazı değiştirmek demek.
Ama benim bahsettiğim 10 yıl sonrası için. Şu an bu 7-10 nm üretimlerde mümkün değil bu. Koca bir anakartı, ram i, ekran kartını bir çipte toplamak.