Qualcomm 3D Sonic Max

Qualcomm 3D Sonic Max Ultrasonik Parmak İzi Sensörü Duyuruldu

In Haber, Mobil by İlker ŞekercioğluLeave a Comment

Qualcomm 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü önceki nesle göre 17 kat daha büyük.

Snapdragon Teknoloji Zirvesi etkinliğinde yeni ultrasonik parmak izi okuyucu sensörü olan 3D Sonic Max tanıtıldı. Selefine göre 17 kat daha büyük olan 3D Sonic Max, ekranda daha fazla alana sahip olacağı için daha kolay kullanım sunabilecek.

Sensörün aynı anda iki parmak izi tarayabildiğinin de altı çiziliyor ancak bu konunun detaylarına girilmiyor. Bu özelliğin büyük ihtimalle tercihe bağlı bir güvenlik seçeneği olacağı ve iki parmak izinin tek parmak izinden daha hatasız olacağı düşünülüyor. Diğer bir yeni özellikse tabii ki daha hatasız parmak izi okuma.

Qualcomm geçtiğimiz yıl Snapdragon 855 mobil platformu ile sunduğu ultrasonik parmak izi sensörü ile dikkatleri üzerine çekmişti. Sensörün parmak iziniz kirli veya ıslakken bile tarama yapabilmesi önemli bir artı olmuştu. Yeni sensör ise tahmin edeceğiniz gibi Snapdragon 865 ile gelecek.

İlginizi çekebilir: Qualcomm Mobil İşlemciler Rakiplerinden Daha Pahalı Olacak