Gelecek ay 2020 CES fuarında Intel’in dizüstü bilgisayarların ısıyı daha iyi dağıtmasına imkan tanıyacak gelişmiş bir soğutma çözümü sunması bekleniyor.
Tedarikcilerden gelen bilgiler, yeni termal tasarımda sıcaklıkları düşürmek için buhar bölmeleri ve grafit levhalardan oluşan bir kombinasyonun kullanıldığına işaret ediyor. Yeni bileşenler özellikle klavye ve dış kasanın arasında bulunan geleneksel termal modüllerin yerini alacak. Amaçlanan ise bu alanda oluşan ısıyı daha iyi dağıtılabilecek bir nokta olan ekranın arka kısmına aktarmak.
Bu proje ile soğutma verimliliğinin yüzde 30‘a kadar iyileştirilmesi bekleniyor. Çözüm ayrıca üreticilerin fansız dizüstü bilgisayarlar üretmesine ve bilgisayar kalınlıklarının azaltmasına olanak sağlayacak. Dizüstü bilgisayar üreticileri, yeni soğutma sistemini kullanırsa ısıyı iletmek için gereken grafit tabakasından dolayı sistemlerindeki menteşeleri yeniden tasarlamak zorunda kalabilir.
Çözümün duyurulacağı söylenen 2020 Uluslararası Tüketici Elektroniği Fuarı, 7-10 Ocak tarihleri arasında Las Vegas’ta düzenlenecek.
