Western Digital, Yeni 3D NAND Bellek Teknolojisini Duyurdu

In Haber by Fatih IşıkLeave a Comment

WD, 112 katman sayısı ve %40 yoğunluk artışı sunan yeni 3D NAND teknolojisini piyasaya sundu. Yeni teknoloji ile daha düşük maliyetlerde %50’ye varan performans artışı vaat ediliyor.

Western Digital yaptığı açıklamada, beşinci nesil 3D NAND teknolojisi BiCS5‘in başarıyla geliştirildiğini açıkladı. Üç seviyeli hücre (TLC) ve dört seviyeli hücre (QLC) teknolojileri üzerine inşa edilen BiCS5, daha düşük maliyetle daha iyi kapasite, performans ve güvenilirlik sunuyor. Tasarım, BiCS4’deki 96 katmana kıyasla 112 katman kullanıyor. Ayrıca 112 katman sayısı önceki nesle göre %16 artış gösterse de, %40’a varan bir yoğunluk artışı olacağı belirtildi.

Yeni teknoloji SSD’lerin yanı sıra araçlar, mobil cihazlar ve yapay zeka ile ilişkili verilerin depolanmasında da kullanılacak. BiCS5 TLC ve BiCS5 QLC, 1.33 terabit (Tb) dahil olmak üzere çeşitli kapasitelerde satışa sunulacak.

WD’nin bellek teknolojisi ve üretim başkan yardımcısı Dr. Steve Paak, “Önümüzdeki on yıla bakıldığında 3D NAND ölçeklendirmesindeki yeni yaklaşım, artan veri hacmi ve hızının taleplerini karşılamaya devam etmek için kritik önem taşıyor. Çok çeşitli yeni teknoloji ve üretim yenilikleri kullanılarak inşa edilen BiCS5, Western Digital’in bugüne kadarki en yüksek yoğunluğa sahip ve en gelişmiş 3D NAND teknolojisidir.” dedi.

BiCS5 teknolojisi, teknoloji ve üretim ortağı Kioxia Corporation ile birlikte geliştirildi. Western Digital, ilk olarak 512 gigabit (Gb) çipte BiCS5 TLC üretimine başladı ve şu anda yeni teknolojili ürünleri göndermeye devam ediyor. Bunun yanında yılın ikinci yarısında üretim hacminin artacağı söyleniyor. Böylece SSD’ler ve BICS5 kullanan diğer ürünler 2020’nin sonlarında raflarda yerini almaya başlayacak.

İlginizi çekebilir:

İlginizi çekebilir: Yüksek Hızlı Samsung 980 Pro PCIe 4.0 SSD Tanıtıldı