Intel’in yeni Lakefield yongaları mobil platformda yeni bir sayfa açıyor.
Son dönemde Lakefield ismiyle anılan ilk Core i5-L16G7 işlemciyi görmüştük. Görünen o ki Intel, yeni Foveros teknolojisinde ve Lakefield mimarisinde sonlara gelmiş bulunuyor. Bunun yanında Foveros’un Xe mimarisinde de kullanılacağını da biliyoruz.
Lakefield’in püf noktası, çip içinde bulunan katmanların çok yönlü olarak konumlandırılması ve birbirine yeni teknolojilerle bağlanmasında yatıyor. Yeni çipler optimum performans, verimlilik ve uzun pil ömrü sunuyor. Lakefield’ın kapladığı alan ise yalnızca 12x12x1 milimetre tutuyor. Bu hibrit CPU mimarisi, “Tremont” çekirdekleri ile ölçeklenebiliyor ve temelde yer alan 10nm “Sunny Cove” çekirdeğiyle birleştirilebiliyor.
Bu gelişmiş teknoloji ile desteklenen minik çipler, çift ekran ve katlanabilir ekran PC kategorileri de dahil olmak üzere ince ve hafif form faktörlü PC’ler için esneklik sağlayacak. Endüstri analiz firması Linley Group, Intel’in 3D Foveros teknolojisini 2019’un ‘En İyi Teknolojisi’ olarak seçmişti.
Son zamanlarda Lakefield ile desteklenen ve Intel ile birlikte tasarlanan üç tasarım açıklandı. Ekim 2019’da Microsoft, çift ekranlı bir cihaz olan Surface Neo‘yu tanıtmıştı. İlerleyen günlerde ise Samsung, Galaxy Book S’i duyurdu. Son olarak da CES 2020’de Lenovo ThinkPad X1 Fold katlanabilir bilgisayarı kanlı canlı görmüştük.
İlginizi çekebilir:
