Intel’in geliştirmeye devam ettiği QLC 3D NAND yongası beklenen ilgiyi gördü.
Intel, geçtiğimiz hafta QLC 3D NAND SSD üretiminin 10 milyonu bulduğunu açıkladı. Intel QLC 3D NAND yongası Intel 660p, Intel 665p ve Intel Optane Bellek H10 depolama biriminde kullanılıyor. Intel’in QLC sürücüsünde hücre başına 4 bit bulunuyor ve veriler 46/96 katmanlı NAND yapılarda depolanabiliyor.
Şirket bu teknoloji üzerinde yaklaşık 10 yıldır çalışıyor ve verdiği emeklerin meyvesini almış gibi görünüyor. Intel 2016 yılında üç hücreli teknolojiye (TLC) geçmişti ve yonga başına 384 GB depolama yapılabiliyordu. 2018’in sonlarında gelindiğinde 3D QLC flash, 64 katman içeren ve yonga başına 1024 GB depolama sunan bir teknoloji haline geldi. Sonrasında ise geçtiğimiz yıl 96 katman sayısına ulaşıldı.
Intel 665p 2 TB modeli şu anda 2.000 MB/s okuma ve 1.925 MB/s sıralı yazma hızlarına erişebiliyor. Ayrıca bu seride önceki nesil 660p’ye kıyasla %50’ye kadar daha iyi dayanıklılık sağlanmıştı.
QLC NAND, özellikle PC pazarında SSD depolama talebinin artmaya devam etmesi nedeniyle daha fazla talep görecektir. Uygun fiyat ve yüksek depolama ihtiyacı duyan kullanıcılar ise bu SSD’lere yöneliyor.
İlginizi çekebilir: Intel, 665P Serisi M.2 NVMe SSD’leri Piyasaya Sundu
