Henüz yeni bir plan olan Wafer-Level SSD projesinin amacı, yongaların kesilerek ayrı depolama birimleri haline getirmek yerine bir bütün plaka halinde kullanıma sunmak.
Kioxia’nın Baş Mühendisi Shigeo Oshima, kısa süre önce 2020 VLSI Sempozyumu’nda bir sunum yaptı ve şirketin depolama üretiminde rolleri değiştirebilecek bir yaklaşım olan “Wafer-Level SSD” planlarından bahsetti. Bildiğiniz üzere teknoloji dünyasında işlemci, RAM, SSD ve benzer tüm bileşenler wafer olarak adlandırılan disk plakalardan kesilerek üretiliyor.
Bir SSD’yi son haline getirme süreci genellikle uzun ve karmaşık bir iştir. Bir wafer fabrikada üretildikten sonra parçalar halinde kesilerek bilgisayara takılan ayrı yongalar haline getirilir. Elbette bununla birlikte kontrolcü, dış tabaka ve sürücüler gibi birçok ek işlem daha var. Yeni ortaya atılan bu plan ile Kioxia, plaka düzeyinde SSD’ler ile uzun ve pahalı üretim sürecini değiştirebileceğini düşünüyor.
Wafer-Level SSD teknolojisinin pazara hazır hale gelmesi için halen çok uzun bir yol var. Ancak Kioxia teknolojiyi geliştirip gerçeğe dönüştürebilirse, SSD’lerin üretim maliyetinde büyük tasarruf edilecek. Çünkü üretimin birçok aşaması kesintiye uğrayacak. Teknoloji aynı zamanda SSD’lerde son derece gelişmiş performansın faydaları ile birlikte ‘plaka istifleme’ şeklinde kullanım potansiyeline de sahip.
Durumu özetleyecek olursak SSD’lerde kullanılan NAND yongaları artık disk plakalardan kesilmeyecek ve ayrı ayrı paketlenmeyecek. Bunun yerine diskin kendisi SSD’yi temsil edecek. Böylelikle milyonlarca IOPS kapasitesine ve muazzam performansa sahip süper ölçekli SSD’ler inşa etmek mümkün olabilir. Şu an bu plan bir kavram niteliğinde ve başlangıç aşamasında. Yani yakın bir zamanda bu tür depolama birimleri görmemiz imkansız.
İlginizi çekebilir: SK Hynix, Yüksek Hızlı HBM2E Bellek Seri Üretimine Başladı
