Samsung’un 3D IC yonga tasarım teknolojisi X-Cube, mobil cihazlardan yapay zekaya kadar birçok alanda kullanılacak.
Gelişmiş yarı iletken teknolojisinde aktif rol oynayan Samsung, en yeni üretim teknolojileri için hazırlanan 3D IC istifleme tekniği eXtended-Cube’un (X-Cube) kullanıma hazır olduğunu duyurdu. X-Cube 5G yapay zeka, yüksek performanslı bilgi işlem gibi yeni nesil uygulamaların yanı sıra mobil ve giyilebilir teknolojilerde kullanılacak.
Samsung’un X-Cube tekniği ile çiplerin tasarımları çok daha esnek hale gelecek. 7nm üzerine inşa edilen X-Cube test yongası, küçük bir alana daha fazla bellek sığdırmak için daha fazla alan açıyor. 3D istifleme tekniği kullanılan ultra ince tasarım, maksimum veri aktarım hızı ve enerji verimliliği sunmak amacıyla yonga içerisindeki birimler arasında önemli ölçüde daha kısa sinyal sürelerine sahip. Üreticiler ayrıca bellek bant genişliğini ve yoğunluğu istedikleri özelliklere göre ölçekleyebiliyor.
X-Cube artık 7nm ve 5nm dahil olmak üzere gelişmiş süreçler için kullanılabilir durumda. Samsung, yeni nesil uygulamalarda 3D IC çözümlerinin dağıtımını kolaylaştırmak için küresel fabrikasız müşterilerle işbirliğine devam etmeyi planlıyor.
Yeni X-Cube, temelde Intel’in 3D Foveros teknolojisine benziyor. Böylelikle yongaların içerisindeki kalıplar üst üste üç boyutlu şekilde istiflenebiliyor ve genel bizim derli toplu gördüğümüz tek bir paket haline geliyor.
