Anasayfa Haber TSMC, 3nm ve 5nm Üretim Teknolojilerini Detaylandırdı

TSMC, 3nm ve 5nm Üretim Teknolojilerini Detaylandırdı

TSMC

TMSC, 5nm’den 3nm’ye geçiş sürecinde ciddi verimlilik ve performans kazançları elde etmeyi hedefliyor.

Son günlerde adından sıkça söz ettiğimiz TSMC, pazartesi günü bir sanal teknoloji sempozyumu başlattı. Burada IoT cihazları için yeni 12 nm N12e teknolojisi ve yeni 3DFabric teknolojisinden bahsedildi. Öte yandan yaklaşan 5nm (N5) ve 3nm (N3) üretim teknolojisi için bilgiler verildi.

Yarı iletken şirketi, yakın zaman önce 7nm (N7) üretiminden faydalanan tam 1 milyar yonganın müşterilere gönderildiğini açıklayarak kutlama yapmıştı. Bildiğiniz üzere bu sektörde tam yükseltme (devre yükseltmesi) ve yarım yükseltme gibi tanımlar var. Yarım yükseltme, üretim teknolojileri üzerinde yapılan nispeten küçük değişiklikler ve daha basit iyileştirmeleri konu alıyor. TSMC ise N5 (5nm) üretiminin N7’ye kıyasla tam bir yükseltme niteliğinde olduğunu söylüyor.

N5 işlemi, EUV litografisini N6/N7+ ‘dan daha kapsamlı bir şekilde ele alıyor. Bununla birlikte N7’ye kıyasla aynı performansta %30 daha iyi güç verimliliği elde edilmiş durumda. Başka bir tabirle aynı güçte %15 daha performans ve mantıksal yoğunlukta %80 artış sunulduğunun altı çiziliyor.

3nm ve 5nm Üretim TeknolojileriBu arada şirketin 5nm teknolojisi için yüksek hacimli üretime başladığını belirtelim. 2021 yılında ise iyileştirmeler alan N5P teknolojisini göreceğiz. N5P ile aynı güçte %5’lik bir performans artışı bekleniyor. N5 (5nm) ailesinin devamı niteliğinde olan N4 ise 2021 yılının son aylarında ilk testlere tabi olabilir.

TSMC için bir sonraki ana üretim, N5’e kıyasla aynı performansta %25-30 arasında devasa bir güç verimliliği sunan 3nm (N3) nodu olacak. Bunu aynı güçte %10-15 performans iyileştirmesi olarak da söyleyebiliriz. 2022 yılında cihazlarda görmeyi beklediğimiz 3nm teknolojisi, teknolojinin geleceği açısından önemli bir kilometre taşı niteliğinde.

TSMC’nin 3DFabric olarak adlandırdığı teknolojisi ise Intel’in 3D Foveros ve Samsung’un X-Cube 3D IC yonga tasarım teknolojisine benziyor. 3D isminden de anlaşılacağı gibi, bu sayede yonga içerisindeki bileşenler yan yana değil, üst üste veya farklı şekillerde istiflenebiliyor.

Beklenen TSMC Ölçeklendirmesi

Gelişim 7nm’den 5nm’ye N5’ten N5P’ye N5’ten N4’e (5nm) 5nm’den 3nm’ye
Aynı Performansta Güç Artışı 30% 10% ? 25-30%
Aynı Güçte Performans Artışı 15% 5% ? 10-15%
Yoğunluk İyileştirmesi 1.8X ? ? 1.7X