Başlangıçta Intel ve Micron ortaklığında geliştirilen 3D XPoint bellekler halen yaygınlaşmış değil. Micron bu teknolojiye sıcak bakıyor ve önümüzdeki yıllarda yaygınlaşmasını bekliyor.
Micron, 3D XPoint teknolojisini Intel ile birlikte geliştirmişti. Bu yeni bellek teknolojisi henüz yaygın olarak kullanılmıyor. Ancak Micron bu konuda iyimser ve önümüzdeki birkaç yıl içinde 3D XPoint’e dayalı bir ürün ailesi piyasaya sürmeyi planlıyor.
Yonga üreticisi, 3D XPoint bellek kullanan ilk X100 serisi SSD’lerini Ekim 2019’da tanıtmıştı. Micron CFO’su David Zinsner, bu hamlenin bir ‘teaser’ niteliğinde olduğunu ve yeni bellek türünün nasıl tepki alacağı konusunda bilgi topladıklarını kabul etti.
Sonuç olarak Micron’un X100 serisi sürücülerinin satışları hala oldukça düşük seviyede. Şirket, ileriye dönük olarak önümüzdeki yıllarda 3D XPoint’e dayalı daha fazla SSD ve RAM piyasaya sürmeyi hedefliyor.
Intel, şu anda yalnızca Optane 200 serisi ürünlerinde 2. nesil 3D XPoint bellek kullanıyor. Micron ise aksine 2. nesil 3D XPoint’i daha fazla benimsiyor. Bu noktada yeni yongalar ile daha yüksek performansla birlikte bit başına daha düşük maliyetler sunulması bekleniyor.
Mavi takım kendi bilgisayar platformlarına sahipken SSD ve RAM’leri kolaylıkla sistemleri için uyarlayabiliyor. Buna karşılık Micron, 3D XPoint tabanlı ürünlerle beklentileri karşılamak için farklı şirketler ve PC üreticileriyle birlikte çalışmak zorunda.
Bellek endüstrisinin önde gelenlerinden olan şirket, bu alandaki büyük oyuncuların bazılarıyla iletişimde olduğunu ve ilk tepkilerin olumlu yönde geliştiğini söylüyor. Ancak ortaya çıkan tüm yeni teknolojilerin kabul edilmesi ve kullanılmaya başlaması doğal olarak zaman alıyor. Son olarak Micron’un 3D XPoint çiplerini tamamen kendi bünyesinde geliştireceğini belirtelim.
