Gün yüzüne çıkan yeni söylentilere bakılırsa AMD’nin RDNA 3 ile birlikte çok önemli değişiklikler yapması bekleniyor. Bunların arasında çok çipli GPU tasarımı, yüksek çekirdek sayıları ve gelişmiş bellek tasarımı yer alıyor.
Üretim sıkıntılarının devam ettiği şu günlerde henüz RDNA 2 tabanlı GPU’lar hayatımıza tam olarak girmiş değil. Ancak AMD’nin yeni nesil RDNA 3 mimarisi ve amiral gemisi RX 7900 XT ekran kartına ilişkin yeni sızıntılar şimdiden paylaşılmaya başladı.
Yeni mimariye sahip GPU’nun Navi 31 adını taşıdığı söyleniyor ve mevcut Navi 21’nin halefi diyebiliriz. Üstelik bu yonganın tam 240 Hesaplama Birimi (Compute Unit), yani 15.360 Akış İşlemcisine (Stream Processor) sahip olduğu söyleniyor. Beyond3D forumlarındaki söylentilere göre Bilgi İşlem Birimi dönemi sona erdi. Bu bağlamda AMD’nin yeni nesil GPU’larında ana çekirdek bloğu olarak WGP (Work Group Processors) tasarımına geçeceği bildirildi.
RDNA 3 ile Köklü Değişim
CU olarak kısaltılan Hesaplama Birimleri, neredeyse on yıldır kırmızı takımın GPU’larında kullandığı bir tasarım. Ancak yeni MCD (Multi-Ciplet Die) GPU’lar ile CU sayısı önemli ölçüde artacak. Hatta Navi 31 GPU’da WGP başına 30 işleme ünitesi ve 256 Akış İşlemcisi bulunduğu söyleniyor. Bu da tek bir kalıp başına 7.680 çekirdek, toplamda ise 15.360 çekirdek demek.
Hatta ekran kartı sektörü için zaman zaman çeşitli sızıntılar sağlayan KittyYYuko ve Kopite7kimi, AMD RX 7000 serisine ait en güçlü ekran kartının 120 Hesaplama Birimine eşit olan 60 WGP’yi içerisinde barındırabileceğine işaret etti.
Bellek konusuna gelirsek, şirketin RDNA 2 ile geçiş yaptığı Infinity Cache teknolojisini hatırlarsınız. Yeni Navi 31 GPU’lar ile tam 512 MB’a kadar kapasite sunulması bekleniyor ki bu da mevcut miktarın dört katı. Öte yandan 256 bitlik veri yolu korunuyor.
Son olarak bu GPU’ların TSMC N5 (5 nm) veya TSMC’nin AMD için özel olarak tasarladığı 6 nm üretim teknolojisi üzerine inşa edilmesi bekleniyor. Tüm bu gelişmeler oldukça heyecan verici ve 2022 yılında çok daha fazla bilgi edinmeyi bekliyoruz.
