Micron, Samsung ve SK Hynix gibi üreticiler HBM3 üretimine odaklanırken, Synopsys’in yeni çözümü HBM3 belleklerin 5nm SoC’lerle birlikte kullanılmasına olanak tanıyor.
Synopsys, SoC (çip üzerinde sistem) geliştiricilerinin 5nm üretim süreci kullanılarak uygulanan 2.5D tasarımlara yeni nesil HBM3 bellek desteği eklemesini sağlayan çözümünü tanıttı. IP paketi, 64 GB’a kadar kapasiteye, 7200 MT/sn’ye kadar veri aktarım hızına ve 921 GB/sn’ye kadar bant genişliğine sahip HBM3 bellek yongalarını destekliyor.
Micron, Samsung ve SK Hynix gibi önemli bellek üreticileri, Synopsys’in ilk HBM3 çözümünü onayladı. Bu üreticiler ayrıca yeni nesil HBM belleklerin üretimine odaklanmış durumda. Synopsys’in HBM3 çözümü bir DesignWare HBM3 kontrolcü, fiziksel arabirim (PHY), doğrulama IP’si ve bir 3DIC derleyicisi içeriyor.
PHY’li bellek kontrolcüsü, 64 GB’a kadar kapasiteye sahip değişen sayıda katmana sahip bir HBM3 bellek yığınını ve 7200 MT / s’ye kadar veri aktarım hızına sahip 1024 bit fiziksel arabirimi sunuyor. Tipik HBM destekli SoC’lerde iki, dört veya altı kontrolcü bulunuyor. Synopsys’in HBM3 çözümü ise dört HBM3 yığınıyla donatılmış SoC’ler için 3,68 TB/s’ye kadar bellek bant genişliği sağlayabilecek.
Kontrolcü ayrıca hata düzeltme kodunu (ECC), yenileme yönetimini ve eşlik özelliklerini de destekliyor. Böylece çeşitli RAS (güvenilirlik, kullanılabilirlik, ölçeklenebilirlik) özellikleri gerektiren veri merkezi ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamaları için kullanılabilir.
Synopsys, HBM3 kontrolcünün ve PHY’nin büyük ölçüde şirketin 5nm silikonla kanıtlanmış HBM2E çözümüne dayandığını ve bunun daha düşük riskler anlamına geldiğini belirtmiş. Şirketin HBM3 kontrolcüsü, PHY’ye bağlanmak için kanıtlanmış bir DFI 5.0 arabirimi kullanıyor ve yaygın olarak kullanılan Arm multiport AMBA 4 AXI ana bilgisayar arabirimlerini destekliyor.
