Yeni nesil Xeon ölçeklenebilir sunucu işlemcileri köklü değişiklikler ve önemli yeniliklerle geliyor.
Intel, geçen yılın sonlarında belirli 4. nesil Xeon Ölçeklenebilir ‘Sapphire Rapids’ işlemcilerin HBM belleğe ve çok yongalı tasarıma sahip olacağını resmen onaylamıştı. Ancak şirket hiçbir zaman HBM ile donatılmış gerçek bir CPU göstermedi veya DRAM yapılandırmasını açıklamadı. Bu hafta başlarında IMAPS’in ev sahipliği yaptığı Uluslararası Mikroelektronik Sempozyumu’nda nihayet HBM’li yongalar sergilendi ve çoklu yonga tasarımı tam olarak doğrulandı.
Sapphire Rapids işlemciler muhtemelen HBM2E bellek tipini kullanacak ve ayrıca DDR5 desteği sunacak. Görünen o ki dört Sapphire Rapids yongasının her biri, iki adet 1024 bit arabirim (2048 bitlik bir bellek veriyolu) kullanan iki HBM bellek yığınına sahip. JEDEC’in HBM2E spesifikasyonu resmi olarak 3,2 GT/s veri aktarım hızı sunuyor. Ancak geçen yıl SK Hynix, 3,6 GT/s işlem için derecelendirilmiş 16 GB 1024 pinli yongaların seri üretimine başladı.
Intel bu tür yongaları tercih ederse, HBM2E bellek Sapphire Rapids CPU’ya 3,68 TB/sn gibi yüksek bellek bant genişliği (veya kalıp başına 921,6 GB/sn) sağlayacak, ancak yalnızca 128 GB bellek için.
Intel’in Sapphire Rapids işlemcileri, veri merkezleri ve süper bilgisayar iş yükleri için tasarlanmış CXL 1.1 protokolüne sahip PCIe Gen 5 desteği, DDR5, HBM’yi destekleyen bir hibrit bellek alt sistemi, Intel’in Gelişmiş Matris Uzantıları (AMX) ve ayrıca tasarlanmış AVX512_BF16 ve AVX512_VP2INTERSECT yönergeleri dahil olmak üzere bir dizi yeni teknolojiye sahip olacak.
Yeni CPU’lar, monolitik olan mevcut tasarımların aksine, kalıplar arasında EMIB ara bağlantılarına sahip çok çipli bir paket tasarımı kullanacak. Sapphire Rapids-SP, standart ve HBM konfigürasyonu olmak üzere iki şekilde piyasaya çıkacak.
