TSMC’nin 3nm üretim teknolojisini temel alması beklenen yeni işlemciler, farklı yonga kalıplarında 40 adede kadar çekirdekle gelebilir.
Apple, M1 serisi SoC’leri ile AMD ve Intel’in en iyi CPU’larının büyük çoğunluğuna karşı rekabet edebilecek bir yonga ailesi inşa etmeyi başardı. Teknoloji devi şimdi 2023 yılında piyasaya sürmek üzere Ibiza, Lobos ve Palma kod adlı üç farklı 3nm çip geliştiriyor.
The Information‘a göre Apple, gelecek yıl Mac bilgisayarlar için 2. nesil M serisi SoC’lerini (M2 olabilir) piyasaya sürmeyi planlıyor. Bu işlemciler şu anda Apple’ın M1 serisi SoC’lerini yapmak için kullanılan TSMC’nin N5 (5nm) düğümünün gelişmiş bir sürümü kullanılarak yapılacak (N5P, N4 ve N4P). Bu nedenle performans ve transistör sayısı açısından geliştirmeler bekleyebiliriz.
Daha da önemlisi, Apple’ın MacBook Pro 16 gibi güçlü sistemlerde daha yüksek performans elde etmek için çok çipli modüle sahip bir işlemci geliştirmek için mesai harcadığı söyleniyor. Ancak bu işlemciler TSMC’nin N3 (3nm) sınıfı üretim süreci kullanılarak üretildiğinden, şirketin 3. nesil M serisi SoC’lerinde çok daha somut iyileştirmeler yapması muhtemel. Tayvanlı devin yeni teknolojisi, Apple’ın güç tüketimini artırmadan önemli ölçüde daha fazla transistör sığdırmasına ve frekans hızlarını artırmasına yardımcı olacak.
İddia edilen Apple M3 serisinin Ibiza, Lobos ve Palma kod adlı işlemcileri içerdiği bildiriliyor. Bunların her biri performans gereksinimlerine göre farklı Mac sistemlerini hedefleyecek. En üst düzey işletimcilerin Mac Pro gibi iş istasyonları için yeterli gücü sağlayacak, dört kalıp üzerinde 40’a kadar CPU çekirdeği sunduğu söyleniyor.
Rapora göre ilk M3 yongaları 2023 yılı içinde piyasaya çıkacak. Bildiğiniz üzere TSMC’nin öncü teknolojilerini genellikle ilk olarak Apple kullanmaya başlıyor ve yarı iletken devinin 2023 yılında 3nm teknolojisinde seri üretim yapacağını zaten biliyoruz.
