AMD düzenlediği özel sunumda, AMD Instinct™ MI200 serisi duyurusunun yanı sıra AMD 3D V-Cache ile 3. Nesil AMD EPYC™ işlemciler ve Zen 4, Zen 4c CPU tarafından desteklenen yeni nesil EPYC™ işlemciler hakkında ayrıntılı bilgiler verdi.
AMD, düzenlediği online Hızlandırılmış Veri Merkezi etkinliğinde, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve yapay zeka için dünyanın en iyi hızlandırıcısı olan yeni AMD Instinct™ MI200 serisini tanıttı. Etkinlikte, AMD 3D V-Cache ile yenilikçi 3. Nesil AMD EPYC işlemcileri hakkında da bilgiler paylaşıldı. Ek olarak, gelecekteki AMD sunucu işlemcilerine güç verecek ve şirketin lider veri merkezi ürün yelpazesini genişletmek için tasarlanan yeni nesil “Zen 4” ve “Zen 4c” işlemci çekirdeğini duyuruldu.
AMD Başkanı ve CEO’su Dr. Lisa Su, “Günlük hayatımızın her yönünü etkileyen hizmetlere ve cihazlara güç sağlamak için daha fazla bilgi işlem talebi doğuran bir döngü içerisindeyiz. Meta’nın alt yapısını güçlendirmek için AMD EPYC’yi seçmesi ve AMD EPYC Instinct işlemciler tarafından desteklenecek ilk ABD exa ölçekli süper bilgisayar Frontier’in kurulması dahil olmak üzere, lider ürün portföyümüzle veri merkezinde önemli bir ivme oluşturuyoruz. Bugün ayrıca bulut bilişim, kurumsal ve HPC müşteriler alanında liderliğimizi daha da genişletecek tasarım, liderlik, 3D paketleme teknolojisi ve 5 nm yüksek performanslı üretimdeki gelişmelerin ve yeni nesil EPYC işlemcilerde çok sayıda yeni ürünü açıkladık” dedi.
Meta, EPYC CPU’larını kullanıyor
AMD, hiper ölçekli bulut şirketi Meta’nın veri merkezlerine güç sağlamak için AMD EPYC CPU’ları kullanacağını da duyurdu. AMD ve Meta, 3. Nesil EPYC işlemciyi temel alan, performans ve güç verimliliği için tasarlanmış açık, bulut ölçeğinde, tek yuvalı bir sunucu oluşturmak için birlikte çalıştı.
AMD’den gelişmiş paketleme veri merkezi performansı
Şirket, Milan-X” kod adlı AMD 3D V-Cache’li 3. Nesil AMD EPYC işlemcilerin CPU tasarımı ve paketlemede ileriye dönük yenilikçi bir adımı temsil edeceğini ve hedeflenen teknik bilgi işlem yüklerinde ortalama yüzde 50’lik bir performans artışı sunacağını da belirtti.
- AMD 3D V-Cache’li 3. Nesil EPYC işlemcisi 3. Nesil EPYC işlemcilerle aynı yetenek ve özellikleri sunacak, BIOS yükseltmesi ile en başından itibaren uyumlu olacak ve performans geliştirmeleri sağlayacak.
- AMD 3D V-Önbelleğine sahip 3. Nesil EPYC özelliğine sahip Microsoft Azure HPC sanal makineleri, önümüzdeki haftalarda geniş çapta kullanıma sunulmak üzere özel bir önizlemeyle kullanıma sunulacak. Performans ve kullanılabilirlik hakkında daha fazla bilgiye buradan
ulaşabilirsiniz. - AMD 3D V-Cache’li 3. Nesil EPYC CPU’lar 2022’nin ilk çeyreğinde piyasaya sürülecek. Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE ve Supermicro gibi iş ortakları bu işlemcilerle sunucu çözümleri sunmayı planlıyor.
AMD, AMD Instinct MI200 serisi hızlandırıcıları piyasaya sürdü
AMD CDNA™2 mimarisini temel alan MI200 serisi hızlandırıcılar, HPC iş yükleri için 4,9 kata kadar daha yüksek tepe performansı ve Yapay Zeka eğitimi için 1,2 kat daha yüksek hassas performans sağlayan dünyanın en gelişmiş hızlandırıcıları olarak öne çıkıyor.
- Oak Ridge Ulusal Laboratuvarı’ndaki Frontier süper bilgisayarında kullanılan AMD Instinct MI200 serisi hızlandırıcılardaki HPC ve AI performans yetenekleri, araştırmacıların ve bilim adamlarının bilim ve keşif için harcadıkları zamanı hızlandırmada kilit rol oynuyor.
“Zen 4” ile güçlendirilmiş veri merkezi
Etkinlikte, “Genoa” ve “Bergamo” kod adlı genişletilmiş yeni nesil AMD EPYC işlemcileri hakkında da yeni bilgiler paylaşıldı.
“Genoa”nın genel amaçlı bilgi işlem için dünyanın en yüksek performanslı işlemcisi olması bekleniyor. Model, optimize edilmiş 5nm üretim teknolojisine, 96 adede kadar yüksek performanslı “Zen 4” çekirdeğe sahip olacak ve DDR5 ile PCIe® 5 yeni nesil bellek ve I/O teknolojilerini destekleyecek. “Genoa” veri merkezi uygulamaları için önemli bellek genişletme yetenekleri sağlayan CXL desteğini de içerecek. “Genoa” lansmanı ve üretim aşaması 2022’de gerçekleşecek.
“Bergamo”, bulut yerel uygulamaları için özel olarak tasarlanmış, yüksek çekirdekli bir işlemcidir. “Zen 4” ile uyumlu yazılım ve maksimum iş parçacığı yoğunluğundan yararlanan bulut yerel iş yükleri için daha yüksek çekirdek sayısı yapılandırmalarını etkinleştirmek üzere optimize edilmiş 128 yüksek performanslı “Zen 4c” çekirdeğine sahiptir. “Bergamo”, “Genoa” ile aynı yazılım, güvenlik özelliklerine ve soket uyumluluğuna sahiptir. “Bergamo” 2023’ün ilk yarısında piyasaya çıkarılmak üzere hazırlanıyor.
Sunumun yayın tekrarını izlemek için;
