Mevcut RDNA 2 tabanlı ekran kartlarında kullanılan Infinity Cache kapasitesi, 3D V-Cache teknolojisiyle birlikte çok daha yüksek boyutlara ulaşabilir.
AMD, ABD Patent ve Ticari Markalar Ofisi ile birlikte şirketin istiflenebilir önbellek teknolojisi 3D V-Cache adını tescilledi. TSMC ile ortaklaşa geliştirilen teknoloji, şimdiye kadar yalnızca 768 MB’a kadar bellek sunan EPYC Milan-X işlemcilerle birlikte duyuruldu. Ancak AMD’nin ticari markası, teknolojinin GPU’lar gibi diğer AMD ürünlerine uyarlanabileceğini gösteriyor.
Belgelerde 23 “GPU” örneği varken “CPU” ismi yalnızca 12 kez geçiyor. AMD’nin ticari markası aslında CPU’lar ve GPU’ların yanı sıra çok çeşitli teknolojik uygulamaları kapsıyor: SoC’ler, katı hal sürücüleri, DRAM, DRAM kontrolcüleri ve bellek kartları.
Aslında birkaç hafta öncesinde kırmızı takımın 3D önbellek teknolojisini Radeon ekran kartlarına taşıyabileceğinden bahsetmiştik. AMD, RDNA 2 mimarisinde Infinity Cache belleklere büyük önem verirken bu çözüm verimlilik ve performansa önemli katkılar sunuyor. Nitekim şirketin 3D V-Cache uygulamalarını GPU dünyasına genişletmek istemesi çok doğal.
3D V-Cache teknolojisiyle desteklenen bir silikon henüz perakende satışa çıkmış değil, ancak bu çözüm büyük vaatlerle birlikte duyuruldu. Çiplere ek bir önbellek katmanı eklemek üzere tasarlanan 3D V-Cache, bir SRAM önbelleği belirli bir çipe bağlamak için gelişmiş paketleme teknolojilerinden yararlanarak kullanılabiliyor.
Şirketin amacı, GPU ve CPU için kullanılan önbellek miktarını artırmak ve mümkün olduğu kadar çok bilgiyi işlem birimlerine yakın tutarak hem güç tüketimini hem de gecikmeyi azaltmak. AMD, ilk 3D V-Cache işlemcilerin belirli oyun iş yükleri için %15’e varan performans artışları sunmasını bekliyor.
