Apple, iPhone ve Mac cihazlarında kendi A serisi ve M serisi yonga setlerini kullanmasına rağmen, bu cihazlardaki diğer yongaların çoğu için halen üçüncü taraf üreticiler ile birlikte çalışıyor. Örneğin şirket, iPhone 13 serisinde bulunan kablosuz çipler için Broadcom ve Skyworks’e güveniyor. Ancak Apple, bu durumu yakın zamanda değiştirecek.
Bloomberg’in yakın tarihli bir raporuna göre, Apple şu anda şirket içinde daha fazla çip bileşeni tasarlamak için yeni bir ekip kurma sürecinde. Şirket, kablosuz teknolojiler için çip geliştirmek üzere Güney Kaliforniya, Irvine’de yeni bir ofis için mühendis arayışına girdi.
Bloomberg, Apple’ın kablosuz çipler tasarlamak için yeni bir ofis kurma hamlesinin, uydu ofislerini genişletme, teknoloji devinin mühendislik merkezlerini hedeflemesine ve Silikon Vadisi’ndeki ana üssünde çalışmak istemeyebilecek çalışanları çekmesine izin verme stratejisinin bir parçası olduğunu iddia ediyor. Sitede yer alan raporda ayrıca, Apple’ın izlediği bu yaklaşımın, Apple’ın kendi bileşenlerini üretme hedefini ilerletmesine yardımcı olacağı da belirtilmekte.
Yayın ayrıca, Apple’ın yeni ofisindeki mühendislerin kablosuz radyolar, radyo frekansı entegre devreleri ve bir çip üzerinde kablosuz sistem (SoC) üzerinde çalışacaklarını belirtiyor. Buna ek olarak mühendisler, Bluetooth ve Wi-Fi’ye bağlanmak için Apple’ın şu anda üçüncü taraf üreticilerinden tedarik ettiği tüm bileşenleri kapsayacak yarı iletkenler de geliştirecekler.
Son olarak Apple’ın halen ekip kurma süreci içinde olduğunu ve şirket içi kablosuz çiplerinin iPhone ve Mac serisinde görünmesinin biraz zaman alabileceğini belirtelim.
