X3D Dönemi Başlıyor: Ryzen 5800X3D ve 3D V-Cache

AMD’nin CES 2022’de tanıtmış olduğu Ryzen 6000 serisi mobil işlemcilerin tüm detaylarına değinmiştik. Çip üreticisi ayrıca yeni Zen 4 mimarisine sahip olacak Ryzen 7000 serisi işlemcileri hakkında ayrıntılar verdi. Ancak daha öncesinde piyasaya çıkacak X3D masaüstü Ryzen ailesi var ve bu yongalar 3D V-Cache teknolojisine sahip olacak.

Ryzen 7 5800X3D, 3D V-Cache teknolojisiyle tüketici pazarına gelecek ilk AMD işlemcisi oldu. AMD bildiğiniz gibi bu teknolojiyi ilk olarak veri merkezleri için üretilen Milan-X işlemcilerinde kullanmaya başladı.

3D V-Cache, Ryzen bilgi işlem yongasının üzerine dikey olarak istiflenen ek 64 MB 7nm SRAM önbelleğini birleştirmek için kullanılan yeni bir hibrit bağlama tekniğinden yararlanıyor. Böylece Ryzen kalıbı başına L3 önbellek miktarı üç kata kadar artırılabiliyor.

AMD CEO’su Lisa Su’nun geçen yıl Computex’te gösterdiği gibi, 3D V-Cache tek bir tüketici çipinde 192 MB’a kadar L3 önbelleğin yolunu açabilir. Ancak 192 MB L3 yalnızca iki kalıplı Ryzen modelleri için geçerli ve AMD’nin yeni Ryzen 7 5800X3D’sinde yalnızca tek bir kalıp bulunuyor. Bu da yongada zaten mevcut olan 32 MB önbelleğin üzerine eklenmiş 64 MB önbellek ile geldiği ve böylece 96 MB L3 önbellek sağladığı anlamına geliyor. AMD’nin gelecekte üst seviye Ryzen 9 5900X veya 5950X tabanlı başka bir “X3D” modelini piyasaya sunup sunmayacağı belirsizliğini koruyor.

AMD Ryzen 7 5800X3D Özellikleri

Ryzen 7 5800X3D, standart Ryzen 7 5800X ile aynı sekiz Zen 3 çekirdeği ve 16 iş parçacığı ile birleşiyor. Öte taraftan daha düşük 3.4 GHz taban ve 4.5 GHz boost frekansına sahip. Bu da AMD’nin temel saati 400 MHz düşürdüğü ve yükseltme frekansından 200 MHz kestiği anlamına geliyor.

Yeni işlemci mevcut 400 ve 500 serisi anakartlarla uyumlu olacak ve sorunsuz bir yükseltme imkanı sunacak. AMD doğal olarak henüz bir fiyatlandırma yapmadı.

Görünüşe göre mühendisler bu işlemcilerinde zorunlu olarak frekans hızlarından kısmak zorunda kalacak. Kırmızı takım, ek SRAM’leri yonganın yanlarındaki ısı üreten çekirdeklerden izole etmek için doğrudan hesaplama kalıbının merkezine yerleştiriyor. AMD, entegre ısı yayıcı ile çipin kusursuz teması nedeniyle yonganın tepesi için eşit bir yüzey sağlamak amacıyla çekirdeklerin üzerinde silikon şimler (boşlukları doldurmak için kullanılan ince ve genellikle konik veya kamalanmış bir malzeme) kullanmak zorunda.

Ek SRAM katmanı nedeniyle güç tüketimi de artıyor ve AMD’nin termal boşluk payı da böylelikle azalacak. Muhtemelen düşük saat hızlarının nedeni de bu. Ancak yine de sunumda belirtildiği gibi, oyunlarda önemli performans kazançları elde edildi.

Ryzen 7 5800X3D ve 3D V-Cache Performansı

AMD’nin yığınlanan SRAM’i iki kalıp arasında 2 TB/sn verim ve minimum gecikme etkisi sağlıyor. Çekirdeklere daha yakın tutulan ek önbellek kapasitesinin yanı sıra, yeni bir yonga mimarisine geçişten bekleyeceğimiz türde performans kazanımlarına yol açmakta. Aşağıda AMD’nin dahili test sonuçlarını görebilirsiniz.

Yonga üreticisi, şirketin en hızlı oyun çipi Ryzen 9 5900X’e karşı ortalama %15 daha fazla performans elde etti ve Ryzen 7 5800X3D’nin artık dünyanın en hızlı oyun çipi olduğunu iddia ediyor. Oyunların çoğu bellek gecikmesine duyarlı, bu nedenle verileri yürütme çekirdeklerine yakın tutmak büyük kazançlar sağlıyor.

Core i9-12900K lie yapılan testlere bakarsak, 5800X3D üç oyunda berabere kalırken diğerlerinde üstünlük sağlamayı başarıyor. Final Fantasy XIV’te %20, Shadow of the Tomb Raider ve Far Cry 6’da %10’luk bir fark görüyoruz. Genel olarak altı oyunun tamamında ortalama %7’lik bir kazanç söz konusu. Yine de testlerin kısıtlı olduğunun altını çizelim. Kesin sonuçlara ulaşmak için daha fazla oyun ve test gerekiyor.

Özet

Ryzen 7 5800X3D, AMD’nin oyun tacını Intel’den geri alması için yeni hamlesi olacak. Ancak fiyatlandırma konusu yine büyük önem arz ediyor. Yeni X3D işlemci oyunlarda 12900K’dan daha iyi bir performans gösterirse, 390 dolarlık Ryzen 7 5800X’ten çok daha yüksek bir fiyat etiketine sahip olabilir.

Bununla birlikte, Core i9-12900K’dan daha az çekirdeğe sahip olduğunu ve daha eski bağlantı teknolojisine sahip AM4 platformunda olduğunu hatırlatmak gerekli. Ayrıca bu tür paketleme teknolojisi kaçınılmaz olarak maliyetleri artıracak ve fiyatlandırma stratejisini görmek ilginç olacak.