Chips and Cheese, geçtiğimiz hafta yakında çıkacak olan EPYC 7V73X amiral gemisi Milan-X CPU’nun ilk testlerini yayınlamıştı. Teknoloji mağazasının önceki testleri tamamen 3D V-Cache teknolojisine gecikme değerlerine odaklanıyordu. Şimdi ise yeni nesil veri merkezi işlemcilerinin avantajlarını gösteren yeni kıyaslamalar yayınlandı.
Intel CPU’lar ara bağlantı için bir Mesh mimarisi kullanırken, AMD işlemciler Ring veri yolu mimarisi ile monolitik bir tasarıma dayanıyor. Ring veri yolu mimarisi daha düşük gecikme süresi ve daha yüksek bant genişliği için tasarlanıyor. Mesh tasarımları ise Intel’in son birkaç yıldır üzerinde çalıştığı gibi daha ölçeklenebilir bir çip için kullanılıyor. Bu nedenle, daha küçük bir L2 önbelleğe sahip olmasına rağmen AMD’nin Milan-X ve Milan CPU’ları daha düşük gecikme sürelerine sahip. Ayrıca artırılmış L3 önbelleği sayesinde daha yüksek bant genişliği sunuluyor.
Testlerde bir kez daha AMD EPYC 7V73X Milan-X CPU kullanıldı. Chips and Cheese tarafından yayınlanan beş testten dördünde Milan-X EPYC 7V73X CPU üstün geldi. 3D V-Cache teknolojisinden yararlanmayan EPYC 7763 ise yalnızca OpenSSL’de daha üstündü çünkü bu iş yükü önbelleği hiç zorlamıyor. Ayrıca çekirdekler biraz düşük ancak sürekli bir saatte çalıştığından dolayı performans kaybı beklenebilir.
Milan-X yongası, Gem5’te standart Milan CPU’ya kıyasla %5 daha düşük saat hızında çalışırken %7,6’lık bir performans artışı görüyor. Tüm bunlarla birlikte Chips and Cheese, 3D V-Cache avantajlarının AMD’nin EPYC Milan-X CPU’ları için gerçek olduğunu ve sırada neler olduğunu görmek için sabırsızlandıklarını söylüyor.
Sonuç olarak, V-Cache hem çok ilginç bir teknoloji hem de performansa olumlu katkılar yapıyor. Bu da AMD’nin gelecekteki adımları konusunda bazı ipuçları veriyor.
AMD EPYC 7V73X Milan-X 3D V-Cache İşlemci Testleri
