Birçok şirketin yanı sıra Intel, AMD, ARM, TSMC ve Samsung gibi çok çeşitli endüstri liderleri, yongalar arasındaki kalıptan kalıba ara bağlantıları standart hale getirmek amacıyla Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) konsorsiyumunu tanıttı. Yeni kaynak tasarımı maliyetleri düşürecek ve daha geniş bir doğrulanmış chiplet ekosisteminin kullanımını teşvik edecek.
UCIe standardının USB, PCIe ve NVMe gibi diğer bağlantı standartları kadar yaygın ve evrensel olması hedeflenirken, chiplet bağlantıları için olağanüstü güç ve performans ölçümleri sağlanıyor. Özellikle önde gelen dökümhanelerin üçü de x86 ve ARM ekosistemleri ile birlikte bu teknolojiyi benimseyecek (RISC-V ve NVIDIA mevcut değil).
Yeni standartla birlikte düşük maliyetlerin yanı sıra tek bir pakette farklı türde işlem teknolojisinin kullanılması hedefleniyor. Öte yandan yongalar arasında standartlaştırılmış bir bağlantının olmaması, çok çeşitli özelleştirilmiş ara bağlantıların kullanılma sebebi oldu. Bu nedenle modern yongalar diğer tasarımlarla uyumluluk sağlamıyor ve tak-çalıştır mantığında çalışmıyor. Ek olarak, endüstri uzun süredir chiplet tasarımları ve ara bağlantılar için standartlaştırılmış doğrulama eksikliğinden muzdarip ve bu da hazır bir chiplet ekosistemini imkansız hale getiriyor.
Yeni UCIe ara bağlantısı, çekirdekler, bellek ve G/Ç gibi yongalar arasında yonga içi bağlantılara benzer görünen ve çalışan standartlaştırılmış bir bağlantı sunarken, diğer bileşenlere kalıp dışı bağlantı imkanı da veriyor.
UCIe, fiziksel bir yapıya ve bir kalıptan kalıba adaptöre sahip katmanlı bir protokol olacak. Fiziksel katman, birden fazla şirkete ait her tür mevcut paketleme seçeneğinden oluşabilir. Buna standart 2B paketleme ve Intel’in EMIB teknolojisi, TSMC’nin aracı tabanlı CoWoS teknolojisi ve FOCoS-B gibi gelişmiş 2.5D yaklaşımları da dahil. UCIe standardı, gelecekte 3D paketleme ara bağlantıları için de kullanılacak.
UCIe tarafından oluşturulan chiplet ekosistemi, birlikte çalışan yongalar için birleşik standartların oluşturulmasında kritik bir adım oldu. Bu da nihayetinde teknolojik yeniliklerin kapılarını aralayacak.
