Geçtiğimiz yılın sonlarında TMSC’nin 3nm teknolojisi için deneme üretimine başladığını bildirmiştik. Tayvanlı dökümhane ayrıca standart N3 (3nm) tekniğinin daha gelişmiş bir versiyonunu hazırlıyor. Mart ayında N3E olarak isimlendirilen teknolojinin daha erken gelebileceğine dair raporlar vardı. TSMC’nin çabaları sonuç vermiş gibi görünüyor zira şirket çok daha erken tarihlerde toplu üretime başlamayı planlıyor.
N3E için ilk başta 2024 yılından bahsediliyordu. Şimdi ise bu zaman dilimi 2023 yılının ikinci çeyreğine kadar geriledi. Güncel raporlara bakılırsa TSMC N3E işleminde verimlilik beklenenden çok daha yüksek. Yeni teknoloji için ilk müşteri yine çok yüksek ihtimalle Apple olacak. Bildiğiniz gibi Apple ve TSMC arasında sıkı bir bağ var. Hatta teknolojilerin geliştirme sürecinde Apple’ın büyük yardımları dokunuyor.
Bununla birlikte, hem Intel hem de Qualcomm’un ilk 3nm müşterilerinden olduğu söyleniyor. N3E teknolojisi, azaltılmış katmanlı bir EUV işlemine dayanıyor. Ancak normal olarak önce N3 (3nm) tabanlı yongaları göreceğiz.
Yılın ilerleyen saatlerinde 3nm üretiminin başlamasını bekliyoruz. Başlangıçta ayda yaklaşık 10 ile 20 bin silikon disk plaka (wafer) üretilecek. TSMC’nin yeni fabrikası hazır olduğunda ise yaklaşık 25-35 bin wafer üretilmesi bekleniyor. N3E üretiminden faydalanan çipler ise daha sonra piyasaya çıkacak.
