TSMC, 2020’de N2 (2nm sınıfı) üretim sürecinin gelişimini ilk kez onayladığında pek fazla ayrıntı açıklamamıştı. Bunun yanında yonga üretiminin ne zaman başlayacağına dair bir öngörüde de bulunulmadı. Dünyanın en önemli yarı iletken üreticileri arasında yer alan TSMC, bu hafta teknolojinin tamamen yeni bir transistör yapısına dayandığını doğruladı. Ancak 2nm üretim bandından çıkan çipler 2026’ya kadar piyasada olmayacak.
TSMC CEO’su Wei, bu hafta resmi olarak şirketin N2 işleminin beklendiği gibi çok yönlü (GAA) transistörleri temel alacağını doğruladı. Üretim süreci, 0.33 sayısal açıklığa sahip mevcut aşırı ultraviyole (EUV) litografisine güvenmeye devam edecek.
“N2 geliştirmemiz, yeni transistör yapısı da dahil olmak üzere ve beklentimize doğru ilerliyor. Tek söylemek istediğim, evet, 2024’ün sonunda risk üretimine girecek. Muhtemelen ikinci yarıya yakın ya da 2025’in sonunda üretim başlayacak. Bizim programımız bu.”
Teknolojinin 2024’ün sonunda demo üretimine ve 2025’in sonuna doğru yüksek hacimli üretime (HVM) hazır olması bekleniyor. Bu da TSMC müşterilerinin 2026’da ilk N2 tabanlı çiplerini teslim alabileceğini göstermekte.
TSMC geleneksel olarak her iki yılda bir yepyeni bir teknoloji kullanarak üretime başlıyordu. TSMC’nin N7 üretim süreci Nisan 2018’de yükselmeye başladı, N5 hacimli üretime Nisan 2020’de girdi. Ancak N3 (3nm) 2022’nin ikinci yarısında ticari üretim için hazır olacak. N2’ye (2nm) geldiğimizde ise teknolojinin kullanıma sunulması 2025 yılının sonlarına sarkacak. Dolayısıyla TSMC’nin yeni proses teknolojilerini benimseme süreci biraz yavaşlıyor diyebiliriz.
