AMD, MI300 grafik hızlandırıcıları ile çift yongalı tasarıma geçerken önemli sıçramalar yapmıştı. Yeni söylentilere göre şirketin Instinct MI300 hesaplama hızlandırıcıları, transistör yoğunluğu açısından önemli geliştirmelerle gelecek.
CDNA 3 hesaplama mimarisine dayanan MI300, her biri özel HBM3 yığınına sahip 8’e kadar mantık kalıbına (hesaplama kalıplarına) sahip olacak. Hesaplama kalıpları, bellek denetleyicilerini paketleyen G/Ç yongalarının ve kalıplar arası/paketler arası iletişimi gerçekleştiren ara bağlantının üzerine 3 boyutlu olarak istiflenecek.
Moore’s Law is Dead‘e göre serinin en üst seviyesindeki ürün TSMC N5 (5nm) silikon üretim süreci üzerine inşa edilecek. G/Ç birimleri ise TSMC N6 (6nm) üretim hattından çıkacak. Ancak AMD’nin bu noktada nasıl bir tasarım benimseyeceği bilinmiyor.
Burada MI300 için hesaplama kalıplarının tek bir IP bloğu tipine sahip olmayacağı, bunun yerine müşterilere aralarından seçim yapabilecekleri bazı seçenekler sunacağı söyleniyor. Her 5nm hesaplama biriminin altında bir G/Ç kalıbı bulunuyor. 6nm işlemi kullanılarak üretilen bu temel yonga iki HBM3 bellek yığınına bağlı. Sonuç olarak AMD ilk kez 3D yığınlanmış kalıpları kullanmayı tercih edecek.
Her hesaplama birimi yaklaşık 110 mm² civarında boyuta sahip olacak. En büyük varyant ise 2750 mm² seviyesinde olabilir. Bu hesaplama birimleri ayrıca birbirleriyle iletişim kurabilmesi için yaklaşık 20.000 bağlantı noktası taşıyacak. Kıyaslayacak olursak, bu miktar Apple’ın M1 Ultra silikon hesaplama yongaları için sunduğu miktarın iki katına tekabül ediyor.
