Bu ayın başlarında AMD Instinct MI300 serisi hızlandırıcıların 3D yonga tasarımıyla üretilebileceğini konuşmuştuk. CDNA 3 hesaplama mimarisine dayanan MI300, her biri özel HBM3 yığınına sahip 8’e kadar mantık kalıbına (hesaplama kalıplarına) sahip olacak. Hesaplama kalıpları, bellek denetleyicilerini paketleyen G/Ç yongalarının ve kalıplar arası/paketler arası iletişimi gerçekleştiren ara bağlantının üzerine 3 boyutlu olarak istiflenecek.
AMD’nin resmi MI300 sunumundan olduğu iddia edilen yeni sızdırılan bir slayt ise ilginç bilgiler veriyor. Şirket, yeni veri merkezi işlemcisini “birinci nesil Instinct APU” olarak adlandırıyor. Eğer bu doğruysa 2019 yılına dayanan çok eski söylentiler teyit edilmiş olacak.
Sızıntılara göre MI300 sadece bir grafik hızlandırıcı değil, Ryzen tarafında gördüğümüz gibi bir APU olacak. Konfigürasyonlardan en azından bir tanesi, Zen 4 CPU çekirdeklerinin yanı sıra CDNA 3 GPU çekirdeklerini içerecek. Bu aynı zamanda HBM donanımlı bir cihaz olacak, yani tüm ana bileşenler tek bir pakete dayanacak ve veri merkezleri için dünyanın en büyük x86 APU’sunu oluşturacak.
AMD, yeni nesil veri merkezi çipleri birkaç farklı sürümle piyasaya sürebilir. Bazı MI300 varyantları da yalnızca GPU çekirdekleriyle birlikte bir hızlandırıcı görevi görebilir. APU olarak tanımlanan çipler ise tamamen yeni bir çözüm olarak karşımıza çıkacak.
