TSMC‘nin N3 (3nm sınıfı) fabrikasyon teknolojileri performans ve güç açısından birçok avantaj sağlayacak. Öte yandan, N3 teknolojisinin özellikle ilk etapta olmak üzere çok yüksek maliyetlere sahip olacağı söyleniyor. MyDrivers‘ın güncel raporunda ise üreticinin çeşitli şirketlerin ilgisini çekmek için 3nm üretim fiyatlarını düşüreceğinden bahsedilmiş.
Şu anda 3nm çip üretimine ait maliyetler konusunda bilinen net bir rakam yok. Ancak N3E sürecindeki üretim maliyetlerinin N3’e kıyasla daha düşük olması muhtemel. Tayvanlı çip üreticisi ayrıca zaman içinde N3P, N3S ve N3X gibi farklı tekniklerle üretim yapmaya başlayacak. Eğer söylendiği gibi 3nm üretim fiyatları düşürülürse, 3nm ailesine dahil olan farklı teknolojilere olan müşteri ilgisi de artacak. Elbette ki bu uzun zamanlı bir plan.
TSMC’nin ilk N3 üretim teknolojisinin (N3B olarak da biliniyor) yalnızca Apple tarafından kullanılacağı söyleniyor. Bu şaşırtıcı değil zira Apple uzun yıllardır en büyük müşteri konumunda. N3’ün üretim maliyetleri ise ayrı bir konu. N3, China Renaissance’a göre 25 katmana kadar aşırı ultraviyole (EUV) litografi kullanıyor ve yapılandırmaya bağlı olarak her bir EUV tarayıcının maliyeti 150 milyon – 200 milyon doları buluyor. Dolayısıyla bu maliyetleri karşılamak için TSMC’nin de müşterilerinden fazla ücret alması gerekiyor. Bazı kaynaklara göre N3 silikon plakaların maliyeti 20.000 dolara ulaşıyor. N5 bantlarından çıkan disk plakalar ise yaklaşık 16.000 dolara varıyor.
Artan maliyetler AMD, Broadcom, MediaTek, NVIDIA ve Qualcomm gibi şirketler için daha düşük kar anlamına geliyor; bu nedenle çip geliştiricileri de yeni tasarımlar yaparken her şeyi değerlendirmek zorunda. TSMC görünüşe göre ortaklarını N3 sınıfı süreç teknolojilerine yönlendirmek için fiyatlarını düşürecek.
