Qualcomm, en yeni modemi Snapdragon X75 ile MWC 2023 etkinliğine hazırlanıyor. Qualcomm, modem-RF çipinde daha yüksek yükleme ve indirme bağlantılarının yanı sıra zor noktalarda daha iyi bağlantı performansı için zekayı kullanıyor.
Qualcomm Snapdragon X75 5G Modem-RF Özellikleri
Qualcomm Snapdragon X75 5G, 5G teknolojisinin sonraki aşamaları için standartları belirleyen 3GPP’nin 17. ve 18. sürümleri için donatılmış. Özellikle Sürüm 18, 5G’yi bağlantılı arabalar ve şehirler gibi daha fazla uygulamada göreceğimiz 5G Advanced adlı bir aşamanın başlangıcını işaret ediyor.
Qualcomm, birleşik mmWave ve 6GHz altı 5G alıcı-verici ile X75 ile yerden tasarruf sağlayan düzenleme yaptı. Yeni mimari yüzde 25 daha az devre kartı alanı kaplıyor ve yüzde 20’ye kadar daha az güç kullanıyor. X75 ayrıca, ayrı ayrı kullanıldıklarından çok daha hızlı veri göndermek ve almak için frekansları birleştiren bir teknoloji ile birlikte geliyor. Yeni çip, beş taşıyıcılı 6GHz altı toplamayı ve 10 taşıyıcılı mmWave toplamayı destekliyor. Yükleme hızları içinse X75, 5G yükleme MIMO (çoklu giriş çoklu çıkış) destekliyor ve FDD (Frequency Division Duplex) kullanarak aynı anda iki sinyal gönderebiliyor.
Çipin yükseltilmiş yazılım paketi, asansör, kapalı otopark veya metro treni gibi kablosuz sinyaller için zor olan bir yerdeyken telefonunuzun daha iyi bir bağlantı kurmasına yardımcı olmayı da amaçlıyor.
Qualcomm, X75 modemin şu anda test aşamasında olduğunu ve 2023’ün ikinci yarısında cihazlarda görmeye başlayacağımızı söylüyor.
