Kioxia ve Western Digital, 218 aktif katmana sahip 8. Nesil BiCS 3D NAND belleklerini görücüye çıkardı. Yeni nesil NAND yongalar, üreticilerin daha az sayıda 3D NAND yongası kullanarak yüksek performanslı depolama cihazları inşa etmelerine olanak tanıyacak.
Ortaklaşa geliştirilen TLC NAND çipler 1 Tb (128 GB) kapasiteye, dahili paralelliği ve performansı en üst düzeye çıkarmak için dört düzlemli bir mimariye ve 3200 MT/s arayüz hızına (400 MB/s’lik sıralı okuma/yazma hızı) sahip. Kioxia ve Western Digital, böylelikle 3200 MT/s girdi-çıktı hızına sahip entegre devreler üreten ilk 3D NAND üreticileri oldu. Peki bunu nasıl başardılar? 8. Nesil BiCS 3D NAND bellekler YMTC’nin tanınmış Xtacking teknolojisine benzeyen CBA (CMOS Bonded to Array) adlı yenilikçi bir mimariyi benimsiyor.
NAND üreticileri, sektörün en hızlı I/O hızına ek olarak son 3D NAND çözümlerinin sektörün en yüksek bit yoğunluğuna sahip olduğunu iddia ediyor. Bu arada, tanıtılan 8. Nesil BiCS 3D TLC NAND’ın hem 3D TLC hem de 3D QLC modlarında çalışabildiği belirtildi. Yani depolama birimleri hem yüksek performanslı/yüksek kapasiteli premium SSD’lerde hem de standart masaüstü SSD’lerde kullanılabilir.
Yenilikçi tasarıma sahip yongalar tanıtıldı tanıtılmasına, ancak ilk ürünlerin hemen gelmesini beklemiyoruz. 8. Nesil BiCS 3D NAND ile desteklenen SSD’lerin tahmini olarak 2024 yılında piyasaya çıkması bekleniyor.
