DigiTimes‘a göre TSMC, 2024 yılı sonuna kadar CoWoS (chip on wafer on substrate) üretim kapasitesini iki katına çıkarmayı hedefliyor. En büyük müşterilerden biri olan NVIDIA, takvimler 2024-2025 yılını gösterdiğinde bile üretim kapasitesinin yarısına sahip olacak.
TSMC’nin mevcut CoWoS kapasitesiyle ayda 8.000 wafer üretiliyor ve yıl sonunda miktarın 11.000’e çıkması bekleniyor. NVIDIA ve AMD bu kapasitenin yaklaşık %70-80’ini kullanıyor. Onları takiben Broadcom, mevcut CoWoS yonga plakası işleme kapasitesinin yaklaşık %10’unu kullanarak üçüncü en büyük müşteri. Kalan %20’lik kapasite ise diğer fabrikasız çip tasarımcıları arasında dağıtılmış.
2024 sonunda 20.000 silikon disk plaka üretimi yapılacak. NVIDIA en büyük müşteri, ancak AMD’nin de önümüzdeki yıl için ek CoWoS kapasitesi istediği söyleniyor. CoWoS ve diğer gelişmiş paketleme teknolojileri için özel üretim araçları kullanmak gerekiyor. Bu da TSMC’nin CoWoS kapasitesini sınır oranda genişletebileceği anlamına geliyor.
NVIDIA, A100, A30, A800, H100 ve H800 gibi bilgi işlem GPU’ları için CoWoS teknolojilerinden yaralanıyor. AMD ise Instinct MI100, Instinct MI200/MI200/MI250X ve yakında çıkacak olan Instinct MI300 kartları için CoWoS kullanıyor.
ne apple nede intel ikiside çöp… :P