3D V-Cache teknolojisini ilk olarak Ryzen 7 5800X3D modeliyle birlikte test etmeye başlayan AMD, Zen 4 mimarili Ryzen 7000 serisi için çabuk davranarak farklı X3D işlemciler piyasaya sürmüştü. Şimdi beklenen oldu: Kırmızılılar önbellek miktarını artıran, oyunlarda performansa önemli katkılar sağlayan teknolojisini Ryzen 9 7945HX3D ile mobil platforma getiriyor.
2023 ChinaJoy fuarında AMD, üst düzey dizüstü bilgisayarlar için yeni ve çok özel bir CPU tanıttı. 3D V-Cache ile desteklenen ilk mobil APU 7945HX3D oldu. 22 Ağustos’ta piyasaya sürülecek olan çip, mobil alanda yeni bir çığır açacak ve aynı zamanda oyunculara üst düzey oyun dizüstü bilgisayarları için çok daha güçlü bir CPU sunacak.
AMD mühendisleri, çekirdek kompleks kalıbı (core complex die-CCD) üzerindeki mevcut L3 önbelleğin üzerine ek bir L3 önbellek birimi ekleyerek kapasiteyi katlamayı başardı. Ryzen 9 7945HX3D ise genişletilmiş L3 önbellek teknolojisini mobil alana ilk kez getirdi. Tıpkı masaüstü platformda olduğu gibi, şirketin amacı ek önbellekten yararlanabilen belirli iş yüklerinde daha yüksek performans sunmak üzere alternatifler sağlamak.
Amiral gemisi ünvanını kapan Ryzen 9 7945HX3D, Ryzen 7045HX ‘Dragon Range’ kod adlı masaüstü sınıfı mobil işlemcilerin arasına katılıyor. İlk olarak bu yılın başlarında tanıtılan Ryzen 7045HX serisi, masaüstü sınıfı donanım ve masaüstü benzeri performans sunmak üzere tasarlandı. Böylelikle Zen döneminde masaüstü silikonu ilk kez mobil platforma uyarlanmıştı. Çip üreticisi şimdi çıtayı bir noktaya taşıyor.
AMD 3D V-Cache Nedir?
Zaman zaman dile getiriyoruz, CCD’nin üzerine istiflenen bu ek önbellek birimi oyunlarda büyük performans katkısı sağlıyor. Kırmızı takım 3D V-Cache’in ikinci nesline yaptı lakin henüz Intel’in rakip bir teknolojisi yok. Bu da AMD’nin hem oyun hem de belirli veri merkezi uygulamaları için performans liderliğini ele geçirmesine imkan tanıyor.
Şirket, önceki nesil 5800X3D ile hız aşırtmaya izin vermemişti. Ancak artık hem otomatik hız aşırtma özelliği Precision Boost Overdrive (PBO) hem de Curve Optimizer’ın kullanımına izin veriliyor. AMD, Curve Optimizer’ın daha fazla performans elde etmek için en iyi şekilde çalışacağını söylüyor. Manuel hız aşırtma desteği ise yine sunulmayacak gibi görünüyor.
3D V-Cache Nasıl Uygulanıyor?
3D V-Cache’in arkasındaki fikir nispeten basit, ancak uygulanması bir hayli karmaşık. Herhangi bir çip üstü önbelleğin arkasındaki temel fikir, sık erişilen verileri yürütme çekirdeklerine mümkün olduğunca yakın tutmak ve böylece ana belleğe yapılan yüksek gecikmeli ziyaretleri ortadan kaldırmaktır.
Sonuç olarak, çekirdekler veri beklemek zorunda kalmaz, böylece daha fazla veri işler ve performansı artırır. L3 önbellek diğer önbelleklerden (L1 ve L2 gibi) daha yavaştır, ancak daha yüksek kapasitesi nedeniyle daha fazla veri depolayabilir. Bu sayede daha fazla faydalı veriyi çekirdeklere yakın tutmak (isabet oranı) mümkün.
AMD’nin buna “Oyun Önbelleği (Game Cache)” adını vermesinin bir nedeni var: L3 önbellek performans için çok önemli. Oyunlar, yüksek L3 gecikme süresinden ve düşük önbellek kapasitesi/isabet oranlarından olumsuz etkilenebilir. Özetleyecek olursak, yüksek önbellek kapasitesi daha iyidir.
AMD, TSV’ler (Through Silicon Via) aracılığıyla alt kalıba bağlanan ek bir SRAM yongasını çipin yanlarındaki ısı üreten çekirdeklerden izole etmek için doğrudan bilgi işlem kalıbının (CCD) ortasına yerleştiriyor. Bununla birlikte, yonganın üzerine konumlanan ısı yayıcı için düz bir yüzey oluşturmak üzere çekirdeklerin üzerinde bir silikon şim kullanmak gerekiyor.
AMD, SRAM için özel, yoğunluk açısından optimize edilmiş 7nm’lik bir üretim teknolojisini kullandı. Standart bir bilgi işlem yongasının farklı amaçlar için çeşitli tipte transistörler içerdiğini, bu nedenle yoğunluğun kalıp boyunca değiştiğini hatırlatmakta fayda var.
AMD Ryzen 9 7945HX3D Özellikleri
3D V-Cache paketleme teknolojisini kullanan ilk mobil APU olan Ryzen 9 7945HX3D, mevcut 32 MB’nin üzerine istiflenen 64 MB’lik ek L3 önbellek yongasından faydalanmak isteyen, yüksek performans talep eden oyunculara yönelik olarak tasarlandı. Bu yenilikçi konseptle birlikte her biri 32 MB önbellek içeren iki CCD’den birine ek 64 MB’lık bir 3D katman entegre ediliyor. 64 MB L3 önbellekle birlikte mobil CPU’larda toplam 128 MB önbellek sunulabiliyor.
7945HX3D, istiflenen ek önbellek kapasitesinin dışında diğer Zen 4 mobil işlemcilerle aynı yapıda. Yani 5nm Rembrant Zen 4 çekirdeklerini kullanıyor. Buna karşılık, 7045HS ve diğer Ryzen 7000 mobil yongaları ‘optimize edilmiş’ TSMC 4nm teknolojisine dayanmakta. Ryzen 7045HX serisi doğrudan premium sınıfa hitap ediyor. Ryzen 9 7945HX3D ise böylesine çekişmeli bir mobil pazarda AMD’nin elini güçlendirecek, oyuncuların ilgi odağında olacak.
7045HX serisinin masaüstü silikonuna dayandığını söylemiştik. Aslında AMD, tüm mobil işlemcilerine uygulayabileceği özel bir 3D V-Cache çözümü geliştirmiş değil. Bu teknolojinin gelecekte mobil platforma yayılacağı konuşulsa da henüz kesinleşen bir şey yok.
Ryzen 9 7945HX3D, 5,4 GHz artırma saatine sahip sahip 16 çekirdekli bir mobil SKU. Başka bir deyişle, çekirdek yapılandırması X3D ekini taşımayan Ryzen 9 7945HX ile benzer. CCD’lerden birine 64 MB 3D V-Cache eklendiğinde toplam 96 MB kapasite sunuluyor. 32 MB’lık diğer CCD ise olduğu gibi aynı kalıyor. İki yonga arasındaki diğer farka gelince, X3D ekini alan CPU 7945HX’ten 200 MHz daha düşük saat hızına sahip (2,3 GHz’e karşı 2,5 GHz).
Diğer Ryzen 7045HX mobil yongalar gibi bu yongalar da iki RDNA 2 CU’lu Radeon 610M entegre grafikler barındırıyor. Hafif işler için Radeon 610M kullanmak yeterli olacak ve uzun vadede pil gücünden tasarruf sağlayacak. Ancak bu entegre GPU kesinlikle oyun oynamak için değil. Bildiğiniz üzere böyle üst düzey işlemcilerle zaten güçlü mobil GPU’lar tercih ediliyor.
AMD’nin slaytlarına bakılırsa yeni APU 70W ve 40W dahil olmak üzere çeşitli güç seçenekleriyle sunulacak. Şirket için testlere göre, 1080p yüksek ayarlarda Shadow of the Tomb Raider oynarken 40W’da %23’e kadar verimlilik sağlanmış. Kırmızılılara göre 3D V-Cache teknolojili 7945HX3D, Ryzen 9 7945HX’e göre %11’e kadar daha fazla verimlilik sunuyor.
Dikkat edilmesi gereken önemli bir husus, masaüstü muadili gibi Ryzen 9 7945HX3D de teknik olarak heterojen bir CPU tasarımına sahip. Yani iki farklı, özdeş olmayan CPU kümesine yer veriliyor. Standart olan CCD, her zaman olduğu gibi yüksek saat hızlarında çalışıyor. Üzerine SRAM dahil edilen CCD ise daha düşük hızlarda çalışıyor. Bu farklılığın bir sonucu olarak, Windows söz konusu olduğunda AMD’nin iş parçacığı zamanlamalarını iyi ayarlaması, büyük bir rol üstlenmesi gerekiyor.
| Çekirdek/ İş Parçacığı | Taban Frekans | Boost Frekansı | L3 Önbellek | iGPU | iGPU CU |
TDP | |
| Ryzen 9 7945HX3D | 16 / 32 (2 x CCD) |
2300 MHz | 5400 MHz | 128 (96+32) MB | Radeon 610M | 2 x RDNA2 | 55W + |
| Ryzen 9 7945HX | 16 / 32 (2 x CCD) |
2500 MHz | 5400 MHz | 64 (32+32) MB | Radeon 610M | 2 x RDNA 2 | 55-75W+ |
| Ryzen 9 7845HX | 12 / 24 (2 x CCD) |
3600 MHz | 5100 MHz | 64 (32 + 32 MB | Radeon 610M | 2 x RDNA 2 | 45-75W+ |
| Ryzen 7 7745HX | 8 / 16 (1 x CCD) |
3300 MHz | 4500 MHz | 32 MB | Radeon 610M | 2 x RDNA 2 | 45-75W+ |
| Ryzen 5 7645HX | 6 / 12 (1 x CCD) |
3300 MHz | 4500 MHz | 32 MB | Radeon 610M | 2 x RDNA 2 | 45-75W+ |
AMD Ryzen 9 7945HX3D Performansı
AMD, 128 MB 3D V-Cache’e sahip Ryzen 9 7945HX3D’nin 1080p’de yüksek ayarlarda oyun oynarken mevcut Ryzen 9 7945X’e göre ortalama %15’ten fazla daha hızlı olduğunu iddia ediyor. Bu gerçekten önemli bir iddia ve bağımsız oyun testlerini görmek gerekiyor.
AMD’nin masaüstü V-Cache modellerinde gördüğümüz gibi, ekstra önbellek gerçekten sadece CPU ile sınırlı senaryolarda faydalı. Bu nedenle şirket, GPU’nun sınırlayıcı faktör olduğu 1440p veya 4K çözünürlükleri seçmiyor. Tekrar belirtmek gerekirse, 3D V-Cache’in sunduğu performans avantajı oyuna veya yazılıma göre değişiklik gösterecek.
AMD Ryzen 9 7945HX3D Çıkış Tarihi
Önümüzdeki ay yapılacak lansman öncesinde Ryzen 9 7945HX3D’yi kullanacak tek bir dizüstü bilgisayar duyuruldu: ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D. ASUS, AMD’nin mobil işlemcileri söz konusu olduğunda ortaklık yapan öncü şirketlerin başında geliyor. Hatırlarsanız ASUS ROG Ally da ortaklaşa geliştirilen Ryzen Z1 işlemciler kullanıyor.
AMD’nin şirket içi testlerinin dipnotlarında dizüstü bilgisayarın 32 GB (2 x 16 GB) DDR5 belleğe, NVIDIA GeForce RTX 4090 grafik yongasına ve 1 TB SSD’ye sahip olduğu belirtiliyor. Dipnotlarda yer almasa da bu muhtemelen 17 inçlik güçlü bir laptop.
7945HX3D 22 Ağustos’ta piyasaya sürülecek. AMD, yalnızca OEM’ler tarafından kullanılabilecek bir mobil parça olduğu için herhangi bir fiyat bilgisi vermiyor çipi kullanan üst düzey dizüstü bilgisayarların mevcut 7945HX tasarımlarına göre daha pahalı olmasını bekliyoruz.
