Intel, kısa süre önce EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) ve Foveros gibi sofistike paketleme teknolojilerindeki gelişmeleri sergileyen bir video yayınladı. Bunlar zaten bir süredir bilinen ara bağlantı teknolojileri. Daha da önemlisi şirket, LPDDR5X belleğe sahip yaklaşmakta olan Meteor Lake işlemcilerini bizlere gösterdi.
Mavi takım, görünüşe bakılırsa bir süredir M1 ve M2 çiplere LPDDR bellekler entegre eden Apple’ın izlerini sürüyor. Intel tarafından sergilenen ürün, yonga birimleri için Foveros paketleme kullanan ve Samsung’un 16 GB LPDDR5X-7500 belleğini taşıyan dört katmanlı bir Meteor Lake CPU. CPU’nun çekirdek yapılandırmasını bilmiyoruz. Öte yandan 16 GB bellek 120 GB/s’lik bir tepe bant genişliği sağlayabiliyor ki bu da DDR5-5200 veya LPDDR5-6400 içeren bir bellek alt sisteminin sağladığı tepe bant genişliğinden oldukça yüksek.
Belleklerin ana işlemciyle birlikte tek bir pakete yerleştirilmesiyle performans artışlarının yanında gecikme taraflı iyileştirmeler de sağlanabiliyor. Performansın yanı sıra, bütün haliyle platform daha az yer kaplıyor, daha ince tasarıma sahip sistemler geliştirilebiliyor. Böylelikle mobil cihazda kullanılacak bataryaya da alan açılmış oluyor. Özetle bu tasarımın bir dizi avantajı var.
Bunun yanında bazı dezavantajları olduğunu da söylemeden geçmeyelim. Birincisi, bir bellek çipi arızalanırsa tüm sistem arızalanır. İkincisi, her şeyin lehimli olduğu yekpare sistemlerde yükseltme yapmak mümkün değil. Son olarak, hem CPU’yu hem de belleği soğutmak için daha gelişmiş soğutma gerektiriyor.
Apple, CPU’su ile paket üzerinde LPDDR bellek kullanan ilk şirketti. Intel ise yıllardır tabletler ve ultra ince dizüstü bilgisayarlar için Atom markalı CPU’ları ile paket üzerinde DRAM kullandı. Şirket hatta Lakefield adlı hibrit CPU’sunda bile paket içi DRAM kullanmıştı.
