Intel, önümüzdeki birkaç yıllarda gelişmiş çip paketleme teknolojilerinde cam alt tabakalar kullanacağını resmen doğruladı. Cam alt tabakaların üstün mekanik, fiziksel ve optik özelliklere sahip olduğunu belirten şirket, yeni çözümlerin öncelikle veri merkezlerini hedefleyen yüksek performanslı çok çipli paket içi sistemlerde (SiP’ler) kullanılacağını söylüyor. Teknoloji devi, cam alt tabakaların özellikle birden fazla silikon parçasını barındıran ultra büyük 24×24 cm SiP’lere izin vereceğini düşünüyor.
Cam, geleneksel organik alt katmanlara göre bir dizi avantaj sunuyor. Öne çıkan özellikleri arasında litografi için daha iyi odak derinliği sağlayan ultra düşük düzlüğü ve ara bağlantılar için üstün boyutsal kararlılığı yer alıyor. Sağlanan avantajlar, Ponte Vecchio gibi günümüz teknolojilerine kıyasla daha fazla çip içeren yeni nesil SiP’ler için önemli olacak.
Bu tür alt tabakalar ayrıca daha yüksek sıcaklıklara direnç sağlıyor, üstün termal ve mekanik stabilite sunarak veri merkezi uygulamaları için güven veriyor. Ek olarak Intel, cam alt tabakaların çok daha yüksek ara bağlantı yoğunluğuna (yani daha dar aralıklara) izin verdiğini, yeni nesil SiP’lerin güç dağıtımı ve sinyal yönlendirmesi için çok önemli olan bu özellikte on kat artışa olanak tanıdığını söylüyor. Ayrıca cam tabakalar kalıp bozulmasını %50 oranında azaltarak litografi için odak derinliğini artırıyor ve daha hassas ve doğru yarı iletken üretimi sağlıyor.
Intel gibi büyük bir teknoloji şirketi cam kullanımına geçtiyse bu sektör için önemli bir adım demek. Böylelikle sektörde organik alt tabakaların kullanımı sıçrama yaratabilir. Ayrıca cam alt tabakalar sadece ara bağlantı yoğunlukları ve sıcaklık toleransı gibi zorlukların üstesinden gelmek için kullanılmayacak. Mavililer yeni çözümlerin veri merkezleri, yapay zeka ve grafikler için oyunun kurallarını değiştirebilecek yeniliklere imkan sağlayacağını söylüyor.
“Intel, 2030 yılına kadar bir paket üzerinde 1 trilyon transistör sunma yolunda ilerliyor ve cam alt tabakalar da dahil olmak üzere gelişmiş ambalajlama alanında devam eden yenilikleri bu hedefe ulaşılmasına yardımcı olacak.“
bükülen işlemciden sonra kırılan işlemci…