Anasayfa Haber Qualcomm’un Gerisinde: Apple’ın Modem Üretme Girişimi Başarısız Oldu

Qualcomm’un Gerisinde: Apple’ın Modem Üretme Girişimi Başarısız Oldu

Apple, yeni nesil iPhone modellerinde şirket içi modemler (çip) kullanmak amacıyla büyük bir proje başlatmıştı. Projeyi sonuçlandırabilmek için şirket yıllarca çaba ve milyarlarca dolar para harcadı. Ancak Wall Street Journal‘e göre teknoloji devinin iddialı projesi başarısız oldu.

WSJ’ye göre şirket, 2019 yılında Intel’in akıllı telefon modem birimini satın almak için 1 milyar dolar harcadı. Böylelikle Qualcomm’un modemlerine harcanan tahmini 7.2 milyar dolardan tasarruf edildi. 2018’de başlayan Apple modem projesi şirketin Qualcomm’a olan bağımlılığını azaltmayı amaçlıyordu. Ancak WSJ’nin kaynaklarına göre teknik zorluklar, kötü yönetim ve görevin karmaşıklığının hafife alınması projenin başarısız olmasına yol açtı. Sonuç olarak Apple, Qualcomm ile ortaklığını sürdürmek zorunda kaldı.

Yazılanlara göre bu girişim Tim Cook’un bir modem çipi tasarlama direktifiyle başladı. Project Sinope olarak bilinen projenin başlangıcıyla birlikte binlerce mühendis işe alındı. Apple tarafından geliştirilen çip, yavaş performans ve aşırı ısınma gibi birçok sorunu yanında getirdi. Gelen bilgilere bakılırsa kullanılan devre kartı da oldukça büyüktü ve bir iPhone’un iç alanının yarısını kaplıyordu.

Akıllı telefonlarda kullanılan her küçük alan büyük önem taşımakta. Geliştirilen modemlerin ve genel olarak platformun oldukça büyük yapıda olduğu söyleniyor. Yani tamamen kullanışsız bir üründen bahsediyoruz.

Rapora göre yönetim sorunları projeyi daha da zora soktu. Ekipler ABD’de ve uluslararası alanda farklı yerlere dağılmıştı ve ortak bir liderlik alanı olmadan çalışıyorlardı. Şirket içi iletişim zayıftı ve projenin başarısızlığına uzanan sürece bu olumsuzluklar da katkıda bulundu.

Çip tasarımı konusunda uzman olan Apple, genel amaçlı işlemciler ve SoC’lere kıyasla bir modem yongası tasarlamanın kolay olacağını düşündü. Başka bir deyişle işi hafife aldı. Ancak modemlerin katı küresel bağlantı standartlarına uyması ve telefonun ön uç modülünü (FEM) mevcut koşullara uyarlamayı başarması gerekiyor.