Çinli YMTC, Tüm Kısıtlamalara Rağmen Xtacking 4.0 NAND Teknolojisini Geliştiriyor

Çinli bellek üreticisi Yangtze Memory Technology Corp, ortaya çıkan bir belgeye göre operasyonlarına hız kesmeden devam ediyor. Genel olarak Çin menşeili şirketler ve özellikle YMTC’ye yönelik ağır yaptırımlara rağmen yeni nesil Xtacking 4.0 3D NAND bellek mimarisi için çalışmalar sürüyor.

YMTC, şu anda geliştirilmekte olan Xtacking 4.0 teknolojileri ile katman sayısını artırmayı planlamıyor. Ancak yeni mimariyi kullanan çip serileri zaman içinde genişleyebilir. Şirket şimdilik Xtacking 4.0 yongalarını belirli endüstri şirketleriyle paylaştı. Yeni mimariyle birlikte 128 katmanlı X4-9060 3D TLC ve 232 katmanlı X4-9070 3D TLC NAND depolama yongaları üretilecek. Bu NAND birimleri de farklı SSD’lerin inşasında kullanılacak.

Xtacking 4.0 NAND çiplerin sunacağı avantajlar henüz bilinmiyor. Genel olarak, muhtemelen veri aktarım hızları ve depolama yoğunluğu bir miktar artırılacak. Ayrıca güç verimliliği açısından bazı çalışmalar da yapılabilir.

YMTC, mevcut Xtacking 3.0 mimarisine sahip 232 katmanlı 3D TLC NAND belleklerini bir yılı aşkın bir süredir üretiyor. Xtacking 3.0 ürün yelpazesi, kısa süre önce üretimi daha kolay ve ABD hükümetinin Çin için belirlediği kısıtlamalara uygun olan 128 katmanlı 3D TLC ve 232 katmanlı 3D QLC seçenekleriyle genişletilmişti. Xtacking 3.0 ürün ailesi, çipin CMOS kısmı için daha eski bir işlem teknolojisi (CuA’ya benzer, ancak ayrı bir kalıpla) kullanan hibrit bağlama ile birlikte dizi istifleme kullanıyor.

YMTC Xtacking NAND Bellek Ailesi