MediaTek, Dimensity 9300 yonga setini geçtiğimiz Kasım ayında duyurmuş, Oppo Find X7 ve Vivo X100 gibi birçok amiral gemisi cihaz bu yongayla beraber piyasaya sürülmüştü. Bugün ise MediaTek Dimensity 9400 yongasının bazı temel özellikleri ortaya çıktı.
Yapılan sızıntıda yonga setinin TSMC’nin 2. nesil 3nm üretim teknolojisiyle üretileceğini ve çipin en yeni CPU ve GPU birimlerinden oluşacağı belirtiliyor. Ayrıca MediaTek Dimensity 9400 yongasının geliştirme sürecinde Vivo ile yakın temas kurulacağını ve yapay zeka alanında bilgi paylaşımı yapılacağını öğreniyoruz.
Aynı sızınıtda Amerika merkezli bir başka yarı iletken şirketi olan Qualcomm’un da sonraki Snapdragon 8 Gen 4 yongasını 3nm üretim sürecinde üreteceği belirtiliyor. Ayrıca Snapdragon 8 Gen 4 yonga setinin Oryon çekirdeklerinden oluşan şirketin kendi geliştirdiği bir mimariyi kullanacağı söyleniyor.
