Çin’in en büyük yarı iletken üreticisi SMIC, Samsung ve TSMC gibi şirketlere son teknoloji çip üretiminde avantaj sağlayan gelişmiş EUV makineleri kullanmadan 5nm çip üretti. DUV ekipmanı kullanılarak 5nm sürecinin tamamlandığını ve SMIC’in ilk wafer grubunu seri üretime hazır olduğu iddia ediliyor. Huawei’nin daha önce bu yılın Ekim ayında gelecek Mate 70 serisinde bulunacak yeni bir Kirin SoC’yi piyasaya sürmek için yerel dökümhane ortağıyla yakın bir şekilde çalıştığı söyleniyordu.
5nm sürecini başarıyla tamamlamak SMIC için zaten zorlu bir görev olacaktı, çünkü ABD ticaret yasağı, Hollanda merkezli ASML gibi şirketlerin en gelişmiş EUV makinelerini herhangi bir Çin şirketine tedarik etmesini yasaklıyor. Rekabet avantajı engellenen SMIC, bu hedefe mevcut DUV ekipmanını kullanarak ulaşmak zorunda kaldı. Bir çip uzmanına göre 5nm wafer’lar eski makinelerde zaten seri bir şekilde üretilebiliyordu ancak bu maliyetli bir girişim olurdu ve verimli olmazdı.
Daha sonra SMIC’in 5nm çip fiyatlarının aynı baskıda TSMC’den yüzde 50’ye kadar daha pahalı olacağı tahmin ediliyordu, bu da Huawei’nin bu bileşen maliyetlerinin çoğunu karşılamaya çalışması durumunda Mate 70 serisini tüketicilere makul bir kar marjıyla satmakta zorlanacağı anlamına geliyordu. Şimdilik fiyatlar ve Huawei’nin ne yapacağı konusunda pek bir bilgimiz yok.
SMIC muhtemelen birkaç yıl boyunca 5nm wafer üretmeyi hedeflese de, 3nm çiplerin geliştirilmesini sürdürmeyi amaçlayan bir araştırma ve geliştirme ekibi kurma söylentileri çıktığı için kendini eski bir üretim süreciyle sınırlamayacağını biliyoruz. Şimdilik Huawei’nin ilk 5nm SoC’sinin gelmesini beklemek ve SMIC’in 5nm düğümünde hangi iyileştirmelerin yapıldığını görmekten başka çaremiz yok.
