Tayvan’ın Taipei kentinde düzenlenen Computex 2024 fuarında sahne alan AMD, ‘Strix Point’ kod adlı yeni Ryzen AI 300 işlemcilerini tanıttı. Tüketicilere mobil platformda işlem gücü sağlayacak olan çipler iki ayrı tipte çekirdekle birlikte tasarlandı. Bu işlemcilere Zen 5 mimarisi, geliştirilmiş RDNA 3.5 grafik mimarisi ve yapay zeka iş yüklerini yerel olarak çalıştırmayı sağlayan XDNA 2 NPU birimi hayat veriyor.
AMD’nin yeni markalama şemasında artık ‘AI’ kelimesi doğrudan çipin ismine taşınıyor. Tanıdık Ryzen markası korunmuş, ancak AMD artık NPU donanımlı çiplerini doğrudan “AI” takma adıyla tanımlıyor. Ve belki de en önemlisi, numaralandırma sistemi sıfırlandı. AMD artık Ryzen Mobile 9000 serisi yerine 300’den başlatılan yeni bir seriyle karşımızda.
AI odaklı XDNA 2 sinirsel işlem birimi 50 TOPS performans sunabiliyor ki, bu da AI çiplerin üçüncü nesli için 5 katlık kazanç demek. 50 TOPS’luk performans seviyesi, Qualcomm’un gelecek vaat eden Snapdragon X Elite’i de dahil olmak üzere Windows PC’lere yönelik diğer tüm çipleri geride bırakıyor. Başka bir deyişle, Microsoft’un yeni nesil AI bilgisayarları için 40 TOPS gereksinimini kolayca aşarak Copilot öğelerinin yerel olarak çalışmasına olanak tanıyor.
AMD Ryzen AI 300 Serisi Özellikleri
AI çipler 15-54W arasında oldukça geniş bir TDP aralığına sahip olsalar da, ultrabook’tan masaüstü yedek dizüstü bilgisayara kadar çok sayıda cihazda kullanılabilir. Ryzen AI 300 serisi iki yeni modelle piyasaya sürülüyor ve bu yongalar tek bir monolitik kalıp olarak geliyor. Amiral gemisi Ryzen AI 9 HX 370, 2,0 GHz taban ve 5,1 GHz tepe hızında çalışan 12 çekirdeğe ve 24 iş parçacığına sahip. Ancak blok diyagramında görebileceğiniz gibi, çip GPU ve NPU çekirdekleriyle birlikte tek bir monolitik kalıp üzerinde 4 standart Zen 5 çekirdeği ve 8 optimize edilmiş Zen 5c çekirdeği taşıyor.
Bu gelişmeyle birlikte en üst seviye Ryzen 9 mobil ailesinde daha küçük Zen 4c çekirdekleri ilk kez kullanılmış oldu. Zira bu çekirdekler daha önce Ryzen 5 ve Ryzen 3 Hawk Point modelleriyle sınırlıydı. Zen 5c çekirdekleri, işlemci kalıbında ‘standart’ Zen 5 performans çekirdeklerine kıyasla daha az yer kaplayacak ve daha hafif görevler için yeterli performans sunacak şekilde tasarlandı; böylece güç tasarrufu sağlanıyor, aynı zamanda çip alanı daha verimli şekilde kullanılabiliyor.
Zen 5c aslında teknik olarak Intel’in E-Core adı verilen çekirdekleriyle benzer, ancak bazı farklılıklar var. Zen 5c, standart Zen 5 çekirdekleriyle aynı mikro mimariyi kullanıyor ve daha küçük çekirdekler tüm özellikleri olduğu gibi destekliyor. Buna karşılık Intel’in tasarımında farklı mimariler ve özellik desteği mevcut. Küçük Zen 5c çekirdekleri daha düşük saat hızlarında çalışıyor ve bu nedenle standart çekirdeklerden daha az tepe performansa sahip.
Zen 5 ve Zen 5c çekirdeklerinin her ikisi de iş parçacığıyla (threading) geliyor. AMD henüz küçük yapıdaki çekirdeklerin ayrıntılı özelliklerini paylaşmadı lakin boost saatinin yalnızca dört standart çekirdek için geçerli olduğunu varsayıyoruz. Ryzen AI 9 HX 370 modeli 36 MB toplam L3 önbellek, 50 TOPS XDNA 2 NPU ve 2,9 GHz hızında çalışan 16 CU’lu yeni RDNA 3.5 Radeon 890M grafik motorunu barındırıyor. TDP değeri 28W olarak belirlense de, 15-54W gibi geniş cTDP aralığı verilmiş. Yani üreticiye bağlı olarak güç ayarlaması yapılabilecek.
Ryzen AI 9 365 ise 4 standart Zen 5 çekirdeği ve 6 yoğunluğa göre optimize edilmiş Zen 5c çekirdeği arasında dağılmış, 2,0 GHz taban ve 5,0 GHz tepe hızına sahip toplam 10 çekirdeğe sahip. Çipte ayrıca 50 TOPS NPU ve 2,9 GHz hızında çalışan 12-CU RDNA 3.5 Radeon 880M grafik motoru yer almakta. Daha düşük CPU ve GPU çekirdek sayılarına rağmen, bu çip de büyük kardeşi gibi 28W TDP ile listelenmiş.
AMD’nin önceki nesil 7040 ve 8040 serileri dokuz modelden oluşuyordu. Ryzen AI 300 serisi ise yalnızca 2 model içerirken, “yapay zeka” odaklı ilk seri olarak ön plana çıkıyor.
| Çekirdekler | Taban Frekans | Turbo Frekans | L3 Önbellek | Entegre GPU | NPU | TDP | |
| Ryzen AI 9 HX 370 | 4x Zen 5 8x Zen5c (24 İş Parçacığı) | 2.0 GHz | 5.1 GHz | 24 MB | Radeon 890M 16 CU | XDNA 2 (50 TOPS) | 15-54W |
| Ryzen AI 9 365 | 4x Zen 5 6x Zen5c (20 İş Parçacığı) | 2.0 GHz | 5.0 GHz | 24 MB | Radeon 880M 12 CU | XDNA 2 (50 TOPS) | 15-54W |
Zen 5, Zen 5c ve RDNA 3.5 Bir Arada
AMD, yeni Zen 5 mikro mimarisinin Zen 4’e kıyasla %16’lık bir IPC artışı sağladığını açıklamıştı. Yeni işlem teknolojisiyle (TSMC 4nm) üretilen yeni yongalar, özellikle Zen 5c çekirdeklerinin eklenmesiyle belirli bir güç seviyesinde hem performans hem de güç verimliliğinde büyük kazanımlar sağlayacak.
Daha öncesinde entegre grafiklerde en fazla 12 adet CU, yani hesaplama birimi bulunuyordu. Yeni RDNA 3.5 mimarisiyle CU sayısı önemli bir artışla 16’ya çıktı. Bu arada Ryzen AI 9 HX 370’in 16, Ryzen AI 9 365’in ise 12 hesaplama birimine sahip olduğunu belirtelim. Şirket yeni grafik mimarisiyle ilgili değişiklikler hakkında ayrıntılı bilgi paylaşmadı. Zaman geçtikçe bilgileri güncellemeye devam edeceğiz.
AI Mobil Çiplerde Yeni İsimlendirme
AMD’nin model numaralandırma sıfırlaması 300 serisi ile başlıyor. Strix Point, AMD’nin NPU’lu mobil yapay zeka yongalarının üçüncü serisi olduğu için bu şekilde adlandırılıyor. Sırasıyla 7040 ‘Phoenix’ ve 8040 ‘Hawk Point’ çipleri ilk iki nesli temsil ediyordu. Strix Point ise tamamen yeni bir isimle geldi.
AMD’nin önceki nesil yongaları, U-, HS- ve H-serisi (sırasıyla 15/28W, 35W, 45W TDP’ler) gibi TDP tarafından tanımlanan gruplara bölünmüştü. Yeni seride ise TDP seviyesiyle alakalı bir ibare yok. Herhangi bir Strix Point yongası, önceki nesil modellerde olduğu gibi OEM tarafından 15W ila 54W cTDP (yapılandırılabilir TDP) grubunda sınıflandırılabilir.
Ryzen AI 300 adlandırma sistemini tanımlamak oldukça kolay. Ryzen AI ismi silikon içinde entegre bir NPU bulunduğunu gösteriyor. İsimlendirmenin 9/HX kısmı ürün sınıfını belirtmekte. Son kısım olan 370 kısmı ise daha ilginç. 3 rakamı seriyi belirtirken, AMD’nin markalamasına göre üçüncü nesil NPU’ya sahip olduğunu, son iki rakam ise parça numarasını ve SKU’yu göstermekte.
Hatırlarsanız Intel de kendi mobil ürün adlandırma sistemini sıfırlayarak Core Ultra 100 serisini piyasaya sürmüştü. Diğer yandan, Intel yakında Lunar Lake kod adlı Core Ultra 200 serisini tanıtmak için hazırlanıyor. AMD mobil işlemci numaralandırma sistemini rakibine benzetmiş, ancak 100 yerine 300 şeklinde daha yüksek numaralandırma söz konusu.
TDP’nin bir marka ölçüm çubuğu olmaktan çıkarılmasıyla, yeni tanımlayıcılar yalnızca bir ‘marka seviyesini’ ifade ediyor. Örneğin Ryzen AI 9 HX 370 takma adı, çipin HX kategorisinde bir Ryzen 9 modeli olduğunu belirtiyor. HX ismi bunun yüksek performanslı üst düzey model olduğunu kanıtlıyor.
AMD XDNA 2 NPU Mimarisi
Yapay zeka süreçlerine odaklanan yeni XDNA 2 nöral işlem birimi (NPU) hakkında pek çok detay paylaşıldı. AMD, hem mobil hem de masaüstü bilgisayar pazarlarına NPU’ları getiren ilk x86 yonga üreticisiydi ve ilk nesil Phoenix yongaları 10 TOPS performans sunuyordu. Bu daha sonra Hawk Point yenilemesiyle, çoğunlukla artırılmış NPU saat hızları nedeniyle 16 TOPS’a yükseldi.
Strix Point ailesi yapay zeka performansını yepyeni bir seviyeye taşıyor. Yeniden tasarlanan XDNA 2 motoru, hem INT8 (çoğu NPU ölçütü bu şekilde belirlenir) hem de FP16’da 50 TOPS’a kadar performans sunuyor.
Yeni XDNA 2 motorunun blok diyagramına bakıldığında, daha önce AIE-ML olarak adlandırılan “AI birimleri” 3,5 kat daha fazla. Görünüşe göre DM birimleri (skaler hesaplamalar için kullanılan) yeni AI birimiyle birleştirilmiştir. Yeni motorun çok daha karmaşık ve dolayısıyla performanslı olduğu görülüyor, ancak daha fazla ayrıntı mevcut değil.
NPU’lar tipik olarak, bir modeli çalıştırmak için daha az hesaplama ve bellek kullanan daha az hassas bir veri türü olan INT8 iş yüklerindeki performans ile karakterize edilir. Bununla birlikte, modellerin INT8 formatına nicelenmesi ve bu süreçte biraz hassasiyet kaybetmesi gerekir. AMD’nin XDNA 2 mimarisi, INT8’in aynı işlem ve bellek özelliklerinin çoğuyla FP16’nın tam doğruluğunu sağlayan yeni bir veri biçimi olan Block BF16’yı destekleyen ilk x86 NPU. AMD, Block FP16’nın tak ve kullan özelliğine sahip olduğunu; niceleme, ayarlama veya mevcut modellerin yeniden eğitilmesini gerektirmediğini söylüyor.
Nitekim şirket, piyasada INT8 ile 50 TOPS’un yanı sıra Block FP16 ile tam 50 TOPS’u destekleyen tek NPU’ya sahip oldu. Kırmızı takım, bir görüntü oluşturmak için aynı Stable Diffusion istemini çalıştırmak üzere hem INT8 hem de Blok FP16’yı kullanan bir kıyaslama sergiledi. Bu durumda Blok FP16 ile doğru bir görüntü sağlandı. Block FP16’nın bir IEEE standardı olarak onaylanıp onaylanmadığı henüz belli değil.
AMD ilginç bir şekilde Qualcomm Snapdragon X Elite ile bazı kıyaslamalar yaptı. Ryzen AI, Qualcomm Snapdragon X Elite ile karşılaştırıldığında dikkate değer kazanımlar gösteriyor. AMD’nin çipi GeekBench 6.3.1T’de %5 daha hızlı tepki veriyor. UL’nin Procyon Office kıyaslaması da dahil olmak üzere üretkenlik görevlerinde %10’luk bir artış iddia ediliyor. Cinebench 2024 çok çekirdekli testlerde çip %30’luk bir performans artışı sağlıyor. Ancak bu rakamların hiçbiri önemli veya belirli veri kümeleri/puanları/vb. tarafından desteklenmiyor.
Üretkenlik, içerik oluşturma ve çok iş parçacıklı performans gibi birçok metrik paylaşan AMD, Ryzen AI 9 HX 370’i Intel’in Meteor Lake tabanlı Core Ultra 185H modeliyle de karşılaştırdı. Her iki çip karşılaştırıldığında, UL’nin Procyon Office testlerinde %4’lük bir artış görüyoruz. Diğer taraftan Adobe Premiere Pro ile video düzenleme %40’lık büyük bir artış gösterirken, Cinebench 2024 çok iş parçacıklı testinde %47’lik büyük bir tutarsızlık görülüyor. AMD’nin yayınladığı en etkileyici kazanç Blender ile 3D render işlemlerine ait. Burada Ryzen AI 9 HX 370, Intel Core Ultra 185H’ye kıyasla %73’lük muazzam bir performans artışı sağlıyor. AMD yine bu verileri veya bahsettiği yüzdeleri destekleyecek hiçbir rakam veya puan sunmuyor.
Şimdi oyun rakamlarına bakalım. AMD’ye göre Ryzen AI 9 HX 370, seçili oyunlarda Core Ultra 185H’ye kıyasla ortalama %36 daha iyi performans sunabiliyor. Shadow of the Tomb Raider gibi oyunlarda %28, Assassin’s Creed Mirage’da ise %32’lik fark atılmış. Far Cry 6’da %33’lük, F1 2023’de ise %38’lik artış görüyoruz.
