Samsung tarafından gelecek yılın Galaxy S25 serisi akıllı telefonlarında yer alması beklenilen Exynos 2500 yonga setindeki aşırı ısınma sorununun önüne geçmek için bilgisayarlardakine benzer bir yeni bir soğutma teknolojisinin kullanılacağı ileri sürüldü.
TheElec’in haberine göre, Exynos 2400 iyi bir performans sergilese de Qualcomm Snapdragon muadilinden biraz daha sıcak çalışıyor. Bu sebeple Samsung, yayma levha düzeyinde paket HPB (FOWLP-HPB) adı verilen yeni bir çip paketleme teknolojisi üzerinde çalışıyor. Bu teknolojide, işlemcinin üzerinde ısı dağıtımına yardımcı olan, ısı yolu bloğu (HPB) adı verilen bir soğutucu bulunuyor.
Bu teknoloji PC’lerde ve sunucularda kullanılıyor ve gelecekteki Exynos işlemcilerde de kullanılması bekleniyor. TheElec, teknolojinin daha küçük form faktörleri nedeniyle akıllı telefonlara yeni ulaşabiliyor.
Samsung’un çip bölümü altındaki Gelişmiş Paket (AVP) işletmesi geliştirmeden sorumlu ve teknolojiyi 2024’ün 4. çeyreğine kadar geliştirmesi bekleniyor. Kısa süre sonra seri üretimin de başlaması bekleniyor. İddia edilen zaman çizelgesine göre, Galaxy S25 serisine güç vermesi beklenen Exynos 2500 yonga setinin, geliştirmenin 2024’ün 4. çeyreğinin başlarında tamamlanması durumunda yeni soğutucu teknolojisini kullanma şansı olabilir.
